操作系统论文导读（二十二）：Future Aware Dynamic Thermal Management in CPU-GPU Embedded Platforms

RTSS-2022 Future Aware Dynamic Thermal Management in CPU-GPU Embedded Platforms

一、文章核心

文章提出了一种新的热管理策略，旨在解决异构CPU-GPU嵌入式平台在运行过程中遇到的高温问题。其核心贡献包括：

1. 热模型构建：开发了一种分析热模型，可以预测在任务执行过程中平台的最高温度。
2. 调度策略：提出了一种基于模型预测控制（MPC）的调度策略，并设计了一种启发式算法，可以在多项式时间内解决热管理优化问题。
3. 框架实现：实现了一个基于OpenCL的调度框架，用于实现未来感知的动态热管理。
4. 实验验证：在真实的嵌入式CPU-GPU平台（Odroid-XU4）上通过大量实验验证了所提出框架的有效性。

背景

现代数据密集型网络物理系统（CPSs）通常使用异构多处理器系统芯片（MPSoCs）进行实时感知、计算和执行。这些芯片由于其小尺寸，往往会在运行时产生高温，超过可接受的限度。传统的热管理技术，例如操作系统控制的频率缩放（DVFS），会导致服务质量（QoS）的显著下降和实时任务的时限违反。

具体背景和挑战

1. 平台复杂性和异构性：现代嵌入式平台集成了多种计算单元（如高性能和低功耗CPU核心、GPU、神经处理单元等），这些单元在执行高频数据处理任务时会产生大量热量。
2. 带宽需求增加