好久没更新了，今天是PCB布局、走线、检查方法

前些天放假不想搞，刚好毕设到了PCB环节，所以赶紧来学习了！

一、层知识

TOP layer 顶层布线层（电路导线层，红色的是铜，导电用的）

TOP Overlay 丝印层（标注文字信息，黄色刷的是油，用来显示信息）

其他的层后续遇到会讲。

当出现绿色时，表示有重叠且不能重叠。

字符大小可以调节：双击你要调节的字符会出现下面的框，Text Height 是指文字高度,一般是60mil，觉得太大了可以减小一点，比如50mil.

在摆放字时，可以按住Ctrl,这样移动不会受到限制。

Keep-Out Layer是禁止布线层。切换到禁止布线层，在英文模式下，点击P，再点击L，就会出现如下颜色的线（紫色），可以用来画出你需要打板的区域。最好留一点安全距离，因为切割的时候可能会出现一些情况。

可以通过Ctrl+m测量板子的尺寸，也可以点击顶部的reports里的Measure distance.

当板子的尺寸有要求时，要先画板子。

修改黑色区域大小的方法：点击顶部的Design,Board shape,redefine board shape(第三个步骤的英文也许是这个，我的软件上没有这一步)，快捷键D,S,R.

下面是我裁剪的，因为没有那个选项，所以我用的是define board cutout 一点点裁的，不是很整齐，也会有漏洞，如下图二的3D立体图，有些地方是绿色就是没有被覆盖到的地方，灰色我暂时不懂，所以使用cutout时尽量两片之间有覆盖，这样可以保证全部都被裁掉。按住Ctrl+滚轮可以放大缩小，按住Ctrl+左键可以不受栅格控制，Ctrl+右键可以拖动。

当板子很小时，可以在顶部点击View，选择fit Document

shift+鼠标右键可以观察3D立体图。输入2可以切换到2D平面。

二、设计规则检查（即检查电气连接错误以及与规则不符的地方）

点击顶部tools,选择design rule check

设计规则后续文章会有，一般在你连接飞线之前，你就要设计好自己的设计规则，没有的话，是按照系统默认的规则来检查的。

点击弹出窗口的左下角RUN。。。出现如下图

主要关注Rule Violations,Count为0的是没有问题，单击某一项他会详细指出。

有错误也可以在PCB图中标出

R1-1与R1-2之间的阻焊条小于10mil

R2-1与R2-2之间的阻焊条小于10mil

R3-1与R3-2之间的阻焊条小于10mil

D1-1与D1-2之间的阻焊条小于10mil

丝印层到阻焊层

D1-2与丝印层的“D1”

R3-1与丝印层的“R3”

丝印层之间

把以上错误修改后再次运行DRC（。。。继续修改）

如果是封装的问题，我觉得可以忽略。。。

先到这边吧。怪累的