光耦电路大总结(非线性光耦)

主要学习唐老师笔记总结

光电耦合器的4种解法，光耦的四种接法 STM32 STC32隔离串口通信电路 数字隔离器芯片：2Pai Semi(荣湃) π122M31 π122U31_哔哩哔哩_bilibili

和单片机相关的基本电路

第3种和第二种相同

注意限流电阻的必要性

注意参数:

1.IF

通过发光二级管的电流应该1ma<IF<60ma

2.VF

发光二极管导通管压降

3.Ic

Ic和CTR和IF有关系

限流R的计算

二极管端

得出63Ω<R<3.8k欧

这里最小值最好5ma所以是

63*5欧姆<R<3.8K

三极管端

位置根据需求灵活改动

打5V算，IF=5MA,IC=TCR(1.2)*IF=6MA,所以5/6ma=833Ω,RL>833欧姆即可满足条件

保险起见建议往大的取

RL不能小，因为在不导通的时候，还好三极管前没电流还是5v，但是导通后，有导通压降，也可以等效为一个小电阻，如果前面的电阻太小，会导致三极管分压过多，理想下三极管前方应该是0V,但小电阻使得分压公式计算，两者电阻相差不大，分的电压也相差不大吗，这里就拿相等举例，5/2=2.5，可见不能满足需求

芯片推荐:

PC817A(注意817系列后缀不同差异很大，不同公司的也不同注意看数据手册)

LM18 1009(高速氮化镓)

利用其150k和10Mbps的高速特点可利用来隔离串口通信

设计思路

1.二极管端永远为控制型号端，三极管端为反馈端，先去掉二极管端连什么，来使三极管端导通

2.确定好电路后，开始确定限流电阻的阻值

在PCB设计的时候我们需要注意的是我们的光耦器件我们需要进行挖空处理，也就是对我们的光耦下面需要挖空处理，对于我们的继电器下面也需要进行挖空处理，这里的挖空处理就是对我们的铜皮进行挖空。
由于光耦器件的作用是进行信号的隔离，所以在设计时也要考虑光耦器件两端的信号要进行隔离，中间需要挖空，并且应当避免走线之间的串扰。

设计实例

投币器

硬币来了产生12v的脉冲,一瞬间三极管导通,93.2接GND,单片机中断读取按键判断

这里的二极管限流电阻

打1.2v的电压压降最好设定在5ma到50ma

PC817和TL431搭配很普遍

脉冲信号的传递搭配74HC14整形

 利用其150k和10Mbps的高速特点可利用来隔离串口通信