0.0.0_ESP8266-12F 拓展板背面的降压稳压模块

目的：满足模块供电，让模块与电脑连接通讯

材料：ESP8266-12F模块 1个，拓展板 1个，CH3400G USB转串口模块1个 ，排针2 组，杜邦线4根

原因：好久之前搞了两块ESP8266-12F模块（ESP8266那个带屏蔽罩的模块就像51最小系统板，ESP8266开发板（99%都带下面用到的USB转串口芯片了），后来被大数据推了个拓展板，就是把模块的各个引脚都引出来焊接排针，然而在板子反面有个稳压模块SOT223封装留空，看介绍是用来焊稳压模块HT7333，但是在后续准备购买的时候，看到有说AMS1117 3.3v的更大功率，然后又去大佬群问了下，再翻翻手册，最后各种各样的降压电路，看麻了，搜了好久没有具体应该怎么去用那块预留位，还有焊错烧掉的，吓得不敢动手，各稳压芯片也层次不齐，可参考网上对比数据

AMS1117-3.3参数：
绝对最⼤额定值：20V
⼯作结温范围：-40~125°C
输⼊电压：15V
焊接温度（25秒）：265°C
存储温度：-65~150°C
AMS1117-3.3电⽓特性：
输出电压：3.267~3.333V（0≤IOUT≤1A，4.75V≤VIN≤12V）
线性调整（最⼤）：10mV（4.75V≤VIN≤12V）
负载调节（最⼤）：15mV（VIN=5V，0≤IOUT≤1A）
电压差（最⼤）：1.3V
电流限制：900~1500mA
静态电流（最⼤）：10mA
纹波抑制（最⼩）：60dB。
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HT7333参数
输出电压精度高：精度±3%
超50%功耗电流：典型值3uA
50%输出电压温漂：典型值50 ppm/℃
高输入耐压：升至12V保持输出稳压
封装½式：TO-92、SOT89-3、SOT23-3

大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能大牛实测对比：5种常见的1117稳压芯片性能http://www.360doc.com/content/22/0317/18/64000715_1021968331.shtml

虽然他们的出发点都很好，有的是为了动态负载更稳，有的是为了电压波动更小，然而最后我在抽屉里翻到了CH340G USB转串口模块，杜邦线一插，瞬间暂时的问题都没了，等想好了要拿这板干什么的时候再来具体实施电源模块电路吧

注:拓展板不焊接稳压模块 那个直流输入电压是3.3V，直接连USB（5V） 会烧坏

后来再看了下现有拓展板即便上了稳压模块也没位置上钽电容，飞线的话就失去拓展板的意义了，于是暂且用CH340G模块 通讯

CH340G模块有5V和3.3v跳线，不要跳错，ESP8266是3.3V

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检查好连接硬件插上USB，打开ESP8266的串口调试工具，测试OK

这个调试工具时间戳为什么不正确呢，有大佬知道吗？