8月27日cs61c

小语

他想要以自己的意愿来替代造物主的意愿，如此，他为自己制造了祸患。——《天道人语-旧约》

啃黑书10页

9.38今天决定不看2022fall的课程了，紧跟2024课程了

1. 5 处理器和存储器制造技术

1.晶体管（廿ansistor) 仅仅是一种受电流控制的开关。 集成电路 (IC) 是由成千上万个晶体 管组成的芯片。V区I' 即超大规模集成电路 (very large-scale integrated（集合在一起的） circuit)

2.芯片的制造从硅 (silicon) 开始，硅 是沙子中的一种物质。 因为硅的导电能力不强，因此称为半导体 (semiconductor)。用特殊的 化学方法对硅添加某些材料，可以把其细微的区域转变为以下三种类型之一： • 良好的导电体（类似于细微的铜线或铝线）。 • 良好的绝缘体（类似于塑料或玻璃膜）。 • 可控的导电体或绝缘体（类似开关）

3.集成电路的制造是从硅锭 (silicon crystal ingot) 开始的，它像 一根巨大的香肠。 目前使用的硅锭直径约8- 12英寸，长度约 12-24英寸。 硅锭经切片机切 成厚度不超过0. 1 英寸的晶圆 (wafer)。 这些晶圆经过一系列化学加工过程最终产生之前所讨 论的晶体管、导体和绝缘体。

4.晶圆中或是在图样化的几十个步骤中出现一个细微的瑕疵就会使其附近的电路损坏，这些 瑕疵 (defect) 使得制成一个完美的晶圆几乎是不可能的。 有几种策略可以解决这一问题，最 简单的策略是把晶圆切分成许多独立的晶圆，也就是现在所称的芯片 (die) , 更正式的叫法是 chip。

5.成品率：合格芯片数占总芯片数的百分比

6.合格芯片要连接到1/0 引脚上，这一过程称为封装