KBP307-ASEMI整流桥KBP307

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KBP307在KBP-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款整流扁桥。KBP307的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBP307采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBP307的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。

型号：KBP307

封装：KBP-4/DIP-4

特性：整流扁桥

电性参数：3A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：3A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.10V

芯片尺寸：60

浪涌电流Ifsm：80A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：4

KBP307扁桥封装系列。它的本体长度为11.2mm，整体长度为26.4mm，宽度为14.7mm，高度为3.73mm，脚间距为3.85mm。