MB10F-ASEMI整流桥MB10F

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MB10F在MBF-4 封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方桥、贴片桥堆。MB10F的浪涌电流Ifsm为35A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB10F采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB10F的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.0V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。

型号：MB10F

封装：MBF-4 (SOP-4)

特性：小方桥、贴片桥堆、超薄体

电性参数：1A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.0V

芯片尺寸：50MIL

浪涌电流Ifsm：35A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：4

MB10F方桥贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm，整体长度为7.0mm，宽度为4.7mm，高度为0.6mm，脚间距为2.5mm。