RS507-ASEMI整流桥RS507

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RS507在RS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是84MIL,是一款整流扁桥。RS507的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。RS507采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。RS507的电性参数是:正向电流(Io)为5A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。

RS507参数描述

型号:RS507

封装:RS-4

特性:整流扁桥

电性参数:5A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io):5A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.10V

芯片尺寸:84 MIL

浪涌电流Ifsm:200A

漏电流(Ir):10uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

 

RS507扁桥封装系列。它的本体长度为15.7mm,加引脚长度为34.7mm,宽度为19.0mm,高度为6.25mm,脚间距为5.1mm。RS507内置印刷电路板支架,有高外壳介电强度,是印刷电路板安装的理想选择。

以上就是关于RS507-ASEMI整流桥RS507的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。

ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

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