ASEMI整流桥DB307S参数，DB307S规格，DB307S封装

最新推荐文章于 2025-06-09 14:08:21 发布
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编辑-Z

ASEMI整流桥DB307S参数：

型号：DB307S

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V

最大直流阻断电压（VDC）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：3A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A

每个元件的典型热阻（ReJA）：15℃/W

每条腿的典型结电容（Cj）：25pF

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.1V

最大直流反向电流（IR）：5uA

 

DB307S规格封装：

封装：DBS-4

总长度：10.2mm

本体长度：7.9mm

引脚长度：1.1mm

宽度：6.5mm

高度：2.5mm

脚间距：5.2mm

 

DB307S特征：

玻璃钝化模具结构

低正向压降

高电流能力

高浪涌电流能力

塑料材质-UL可燃性

 

DB307S机械数据：

外壳：DB-S模压塑料

端子：根据MIL-STD-202、方法208可焊接的镀层引线

极性：如外壳上所示

标记：型号

无铅：对于RoHS/无铅版本

qyx3868
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