ASEMI整流桥DB307S参数,DB307S规格,DB307S封装

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ASEMI整流桥DB307S参数:

型号:DB307S

最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V

最大RMS电桥输入电压(VRMS):700V

最大直流阻断电压(VDC):1000V

最大平均正向整流输出电流(IF):3A

峰值正向浪涌电流(IFSM):80A

每个元件的典型热阻(ReJA):15℃/W

每条腿的典型结电容(Cj):25pF

工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃

最大瞬时正向压降(VF):1.1V

最大直流反向电流(IR):5uA

 

DB307S规格封装:

封装:DBS-4

总长度:10.2mm

本体长度:7.9mm

引脚长度:1.1mm

宽度:6.5mm

高度:2.5mm

脚间距:5.2mm

 

DB307S特征:

玻璃钝化模具结构

低正向压降

高电流能力

高浪涌电流能力

塑料材质-UL可燃性

 

DB307S机械数据:

外壳:DB-S模压塑料

端子:根据MIL-STD-202、方法208可焊接的镀层引线

极性:如外壳上所示

标记:型号

无铅:对于RoHS/无铅版本

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