早晨:准备与检查
7:00 AM - 起床与准备
工厂员工们早早起床,快速洗漱并享用早餐。为了在一天的工作中保持高效,他们会进行一些晨间锻炼,保持头脑清醒和身体活力。
8:00 AM - 到达工厂
员工们到达英特尔的半导体制造工厂,换上无尘服,确保自己和环境的清洁,以避免任何灰尘和微粒影响生产质量。
8:30 AM - 设备检查
技师们开始对工厂的所有设备进行例行检查,确保光刻机、蚀刻设备、离子注入机等关键设备正常运转。他们会根据预定的检查清单,一一检查各个环节的设备状态,确保没有故障。
上午:晶圆加工与检查
9:00 AM - 晶圆处理
生产线正式启动,硅晶圆被送入各个加工环节。晶圆首先经过清洗和准备,然后进入光刻车间,技师们使用高精度光刻机将电路图案投射到晶圆上。
10:00 AM - 光刻与蚀刻
在光刻完成后,晶圆被送入蚀刻车间。技师们使用蚀刻设备移除光刻图案之外的材料,形成微小的电路结构。这是一个精确度极高的过程,需要严格控制蚀刻的深度和均匀性。
11:00 AM - 离子注入
接下来的步骤是离子注入,技师们将掺杂剂注入晶圆中的特定区域,调整其电学特性。这一过程需要在高能离子束的控制下进行,确保掺杂均匀。