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RSS订阅转载 proc 目录
/proc 目录[转载]/proc 在 Linux 中是一个比较奇妙的目录，保存了当前系统所有的详细信息，包括进程、文件系统、硬件…… 而且还可以通过 /proc 来即时修改系统中的某些参数。你可能会认为，“文件”指的就是硬盘上保存的数据，要么是文本，要么就是二进制文件。而在 Linux 的世界中，所有的东西都可以通过文件来表示和管理，哪怕是硬件设备，也可以通过 /dev 下的设备文件来操
2012-05-14 09:43:52
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转载 OrCAD相关问题
OrCAD相关问题：1.采用orcad绘制原理图时，从库中调用LM7805为何不显GND引脚？答：可以在属性中将power脚显示那一项打沟就会显示GND。如果要显示长线可以选择中它，右键EDIT后,再双击GND，选Line即可，LM7805不显GND引脚是因为开始它的设置为短线脚。如果要将GND改为输出可以将power改为output。2.ORCAD中有滑动变阻器吗？答：在Or
2011-11-18 15:24:30
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转载 orcad的元件库列表
1' AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。2' ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。3' ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流
2011-11-18 15:24:07
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转载 智能楼宇系统
智能型建筑是应用信息技术与传统建筑的完美结合，实现了对建筑物科学、高效、节能、环保的现代化管理，改善了人类的居住和工作环境。 菲旺软件在中国智能建筑行业已有多年的行业经验积累，既是中国智能建筑行业发展的见证者，同时也为中国智能建筑行业的发展做出了巨大的贡献。优秀的行业解决方案、丰富的项目管理经验、成熟富于激情的团队都是菲旺软件成为行业领军企业的核心专长。智能大厦系统为您构架起与世界交流的桥
2011-11-18 15:22:40
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转载 Thermal relief和anti pad（转）
用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大
2011-11-18 15:21:49
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空空如也
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