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原创 芯片测试术语,初学者的宝典
芯片测试分为如下几类:WAT:Wafer AcceptanceTest,wafer level 的管芯或结构测试;CP:chip probing,wafer level 的电路测试含功能;FT:Final Test,device level 的电路测试含功能。CP测试CP是wafer level的chip probing,是整个wafer工艺,包括backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源
2020-11-11 16:21:05
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基于xilinx vivado 的DDR3 IP核扩展IP FDMA 的使用详解.pdf
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2022-03-04
空空如也
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