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原创 芯片测试术语，初学者的宝典

芯片测试分为如下几类：WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构测试；CP：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；FT：Final Test，device level 的电路测试含功能。CP测试CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源