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全流程且可差异化的AIoT边缘芯片设计平台(1).pdf
由mentor公司陈昇祐在上海集成电路产学研论坛上分享,介绍了全流程且可差异化的AIoT边缘芯片设计平台,基于foundary与EDA的协同开发,内容包括IoT智能边缘芯片开发与挑战、射频芯片开发,基于低成本的纯逻辑工艺平台、RTL 到GDS 以及Calibre流片验证、赋予终端设备AI 的生命力、将传感器融合到物联网边缘智能器件设计中
2019-12-26
MATLAB 和 Simulink 在半导体开发领域的应用 MathWorks.pdf
由mathworks中国陈晓挺在上海集成电路产学研论坛上分享,概述了matlabh和simulink在半导体开发领域的应用。内容主要涵盖系统设计(通信、图像、音频信号处理,模拟电子,电力电子),将验证移到系统级(在模拟中验证,matlab与EDA验证流程接口),以及一些成功用户案例。
2019-12-26
空空如也
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