SM2263XT固态硬盘简单开卡教程,SM2263XT量产工具下载,SM2263XT量产说明

本文详细描述了如何使用JMS583芯片转接卡对SM2263XT主控的硬盘进行量产,包括短接ROM、使用MPTool软件进行识别、配置参数以及写入固件的过程。
摘要由CSDN通过智能技术生成

量产一个SM2263XT主控的固态,使用的是JMS583芯片转接卡。

1.jpg

用镊子短接硬盘ROM点,保持短接状态把硬盘接到电脑,磁盘管理成功识别1G,拿下镊子。

2.jpg

量产部落下载SM2263XT的MPTool,教程使用的是B16B17版本。软件成功识别硬盘,进入Parameter选项,点击Edit Config,设置密码是俩空格。

3.jpg

再点Auto自动识别颗粒。如果没有识别颗粒,那就说明这个软件版本不适合,需要从量产部落重新换个版本试试了:

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Auto可能会识别出好几个,不懂的可以直接选第一个,不行再换。可以在Model Name那里写你自己喜欢的硬盘名字。容量为了稳定,我选择480G(主要为了防止后期坏了返修头疼)。其它参数按照自己能力修改,基本用默认就行。弄好后点击右上角的Save Config,再到Main界面,点击Start开始写入固件:

5.jpg

成功就会显示Pass,重新插拔硬盘,用磁盘管理或DG分个区,这样一块“崭新”的硬盘就好了:

6.jpg

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软件介绍: JMicron 667\667H SSD的开卡工具,刚刚放出来的新版本,有需要的同学可以下载收藏。版本更新纪录:20130403_SVN155kw->SVN167d1. Enhance L84A NAND error handling.2. Enhance SATA DEVSLP feature.3. Integrate TSB19nm TypeC 256GB into standard f/w without over provision.4.Upgrading F/W from svn155kw to svn167d, must check the "Preformat" option in MPTool.20130306_SVN146a->SVN155kw1. Fix some corner ecc halt FDMA issues;2. Fix a security erase bug;3. Fix some SMART attribute content.4. Enhance the error handling of nand drive 5. Fix a DevSlp flow bug.7. Optimization I/M L84A Flash. 8.This package include TSB and Sandisk 256G:   TH58TEG7DDJTA20_19c_4CH/8CE_TX1H   TH58TEG8DDJTA20_19c_4CH/4CE_TX3G   SDTNQGBMB016GP_19c_4CH/8CE_TT1H the MPTOOL JMMPTOOL.INI must set "ResPercentage=108"20130117_SVN145a->SVN146a1.fix can't read thermal sensor valur issue by utility.2.This package include TSB and Sandisk 256G:   TH58TEG7DDJTA20_19c_4CH/8CE_TX1H   TH58TEG8DDJTA20_19c_4CH/4CE_TX3G   SDTNQGBMB016GP_19c_4CH/8CE_TT1H the MPTOOL JMMPTOOL.INI must set "ResPercentage=108"20130115_SVN138d->SVN145a1. Enable Cache Read feature for IM-flash2. Support 256GB for IM-flash3. Fix FDMA not done hangup issue when ECC fail at NCQ last access LBA4. Fix free block number inconsistance when ECC fail at Security Erase.5. Speed up initial timeing when wakeup from DEVSLP6. Fix ISP mode in DEVSLP HW, set GPIO12 as open-drain.7. Fix initialize SSD erase count value issue.

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