技术赋能，欧冶半导体与行业头部平台携手加速汽车智能化升级

近日，智能汽车芯片领域先锋企业欧冶半导体宣布正式授权世强硬创平台成为其核心代理商，双方将基于技术研发与供应链服务的深度融合，共同推动汽车智能化芯片的快速落地。

欧冶半导体聚焦第三代智能汽车电子电气架构（Zonal架构），其龙泉系列系统级SoC芯片覆盖端侧智能部件、智能区域处理器及中央计算单元的全场景需求。例如，龙泉560芯片内置高性能处理器与AI引擎，支持车载通信接口及功能安全标准，为AI车灯、电子后视镜等场景提供低延时、高可靠性的解决方案。在技术落地上，欧冶半导体通过分层交付的软硬件方案，帮助车企缩短开发周期并降低成本。

世强硬创平台作为电子元器件领域的综合服务商，凭借覆盖超1000家原厂的代理网络及全品类产品供应能力，为欧冶半导体提供从芯片推广到量产落地的全链路支持。其技术团队可协助客户完成选型设计、测试验证等环节，并通过热仿真、电机驱动测试等实验室资源解决研发难题。此次合作中，世强硬创的互联网营销能力将进一步扩大欧冶产品的市场触达率，而其稳定的供应链体系则保障了芯片的量产交付效率。

通过授权合作，双方将形成“技术研发+生态服务”的双向赋能：欧冶半导体专注芯片创新，世强硬创则打通市场与供应链壁垒，共同加速智能汽车产业的升级进程。