本文介绍了SECS/GEM和GEM300协议在半导体行业中的重要性，特别是在12寸晶圆制造中的应用。GEM300相较于SECS/GEM增加了更多标准，如E30、E39等。金南瓜的GEM300解决方案在GEM200基础上扩展，支持300mm制程，简化设备升级。文中还列举了关键的Stream Function Message，展示GEM300的通信交互过程。
SECS/GEM和GEM300作为SEMI标准的一部分，分别是针对200毫米和300毫米晶圆制造的标准规范。特别是GEM300这标准协议，涉及到自动化加工，是FAB厂必不可少的东西。
SECS/GEM标准主要包含协议：E4、E5、E30、E37
300毫米标准GEM300包含标准：E4、E5、E30、E37、E39、E40、E87、E90、E94、E116
近俩年12寸的晶圆厂建设比例逐年上升，国内对12寸的设备需求度越来越多，然而12寸设备必须要支持GEM300标准。
半导体设备要想支持GEM300标准存在一些挑战。特别是没有做过300mm晶圆设备的开发或者做过GEM300，与现有SECS/GEM标准相比，300mm标准困难度提高许多。
经过十多年发展，国内SECS/GEM和GEM300也已经跟国际的效果做到一样了。
作为代表性的SECS/GEM和GEM300， 金南瓜的GEM300及其GEM200备受瞩目。
金南瓜GEM300基于GEM200基础之上，增加了对300mm制程场景的支持。GEM200的设备无需做任何修改基础，只需增加GEM300的处理，完美SEMI E30、E39、E40、E87、E90、E94等多项标准，内部集成管理Carrier、Substrate、Control Job、Process Job等对象。
Stream Function Message Name Description
Sx F0 Abort Transaction H <--> E
S1 F1 Are You There Request H <--> E
S1 F2 On Line Data H <--> E
S1 F3 Selected Equipment
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