2010，11，8：核心板原理图

从上半年开始就关注Ti的这个芯片了，一直苦于没有时间和高频布线等等的困难，在考博复习的理论学习中，感受到自己的乐趣还是在具体项目应用上，于是又了这个想法，要做一个自己的手机，正如开篇所说omap3530是高端手机不二之选，所以准备利用这个芯片先做一个核心板，并在此基础上实现手机的功能。

现在基本了解了这个芯片大体配置，这个芯片需要一个ti公司出“伺服”芯片，tps***，主要给3530提供时钟，电源，还有外围接口模块，这个Ti做的有点不地道，限制了客户的选择，思路有点像intel公司出的cpu配合北桥芯片一样。

芯片的外围存储器采用ddr内存，这一点要比三星红遍中国大江南北的s3c2440要好多了，而且外频也上到了266m（核心板布线难点也在这里，当初布133外频的时候，就失败过一次），从ti的demo板原理图看出，这个cpu最好是用micron的mt29****这颗芯片，这两个芯片有pop封装（就是把内存芯片焊接到cpu上面，当然了，cpu与内存的生产商应该事先就定义好芯片的管脚，这方面的知识将在后面详细说明），可以大大减少布线难度，也可以缩小电子设备的体积，但是打听了好多焊接厂，都不能焊，再加上中国公司做的开发板都没有采用这种焊接，感觉上，应该是做不了，所以，我也还是走老路吧。为了减轻以后底板的布线难度，准备将网卡芯片也放在核心板上。

现在已经把原理图弄完了，芯片的布局也已经基本搞定，大概是85mm*65mm那么大，

如果有需要这方面资料的朋友，可以与我联系，