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原创 HBM 介绍

HBM3 DRAM技术摘要:HBM3采用分布式通道架构,每个通道独立运行,支持16通道/设备。关键特性包括256位预取、64位DQ总线+ECC、伪通道模式(32位DQ)、半独立行列命令接口、1.1V I/O电压。通道组织灵活,支持2Gb-32Gb密度,16-64存储体/通道,1KB页大小/伪通道。通过堆叠多die实现高带宽,每个die可支持1-8个通道。伪通道技术将通道分为两个32位子通道,共享命令总线但独立执行命令。创新设计包括双命令接口提升性能,bank分组优化访问时序,以及温度传感、自刷新等高级功能。

2026-05-12 18:07:13 359

原创 LPDDR5协议(三) 其他命令

本文介绍了LPDDR5 SDRAM的刷新操作规范,主要包括三种刷新命令:REFpb(单bank刷新)、REFab(全bank刷新)和自刷新命令。详细说明了各刷新命令的触发条件、时序要求及bank地址传输机制,特别强调了4bank/4BG和16bank模式下的并行刷新特性。同时阐述了刷新命令的调度灵活性,允许最多推迟或提前8个刷新命令,但需满足最大间隔限制。此外,还介绍了自刷新模式的操作流程、电源管理要求以及与其他命令(如掉电模式)的交互时序。最后指出优化刷新是可选功能,需通过模式寄存器配置实现。

2025-10-23 21:25:40 1345

原创 LPDDR5协议(二) WRITE,READ

本文详细介绍了LPDDR5 SDRAM的操作规范,主要包括激活命令、预充电操作、读写操作及相关时序要求。激活命令由Activate-1和Activate-2组成,需在8个时钟周期内完成;预充电操作包括手动和自动两种模式,需满足特定时序条件。读写操作涉及突发模式、自动预充电、延迟时间等关键参数,要求WCK与CK同步。此外还介绍了RDQS模式、数据掩码( DM )和总线反转( DBI-DC )功能的具体实现方式。文中通过时序图、模式寄存器设置和参数表格,详细阐述了不同bank模式下的操作限制和时序要求,为LPD

2025-10-20 17:53:02 1241

原创 LPDDR5 协议(一)WCK Operation

LPDDR5内存的WCK2CK同步机制解析 摘要:LPDDR5内存采用双时钟系统(WCK和CK),需通过WCK2CK同步实现时钟域转换。该过程由带有同步标志位(WS_WR/WS_RD/WS_FS)的CAS命令触发,控制器需提供半频WCK脉冲以放宽时序裕度。同步后需保持WCK切换直至突发传输完成,可通过WCK常开模式(MR18配置)或WS_OFF命令管理功耗。多Rank系统支持顺序或并行同步,断电后需重新同步。该机制确保高速数据传输时的时钟域一致性,是LPDDR5关键时序控制技术。 (字数:149字) 注:摘

2025-10-20 16:25:11 1457

原创 DDR Controller Overview

DesignWare CORE DDR5/4内存控制器(DDRCTL)是一款高性能、低功耗的ASIC/SoC内存解决方案,支持DDR4/DDR5标准。该控制器提供AMBA AXI/CHI及定制主机接口,采用先进调度算法实现乱序执行优化,支持16个主机端口访问。其关键特性包括:1)电源管理功能支持自动SDRAM降频/自刷新;2)5周期超低延迟;3)可配置QoS优先级;4)写入合并优化。控制器通过DFI 5.1接口与PHY协同工作,包含AXI端口接口、仲裁器、CAM调度器等模块,支持地址映射转换和ECC校验。配

2025-10-15 15:13:17 957

原创 Command Scheduling in DDRC

本文摘要: DDRC控制器通过智能命令调度机制优化内存访问性能,主要包括四方面功能:1)采用双状态机管理读写优先级,支持高/低优先级流量动态调整;2)实施智能页面策略,通过自动/显式预充电机制(PageClose_Timer)平衡页面命中率与预充电开销;3)事务存储分五类(LPR/VPR/HPR/NPW/VPW)管理,采用超时机制防止低优先级请求饥饿;4)增强型读写切换算法通过逐Bank页面准备(ACT/PRE)和全局DQ切换决策,结合CAM填充阈值控制(wrcam_highThresh)减少总线周转延迟。

2025-10-14 21:27:48 959

原创 DDR controller low power features

DDR内存控制器(DDRCTL)支持多种系统级和省电模式,包括SDRAM省电模式(如掉电、自刷新和最大省电模式)、PHY级省电和外部SoC低功耗控制。DDRCTL通过自动或软件控制进入省电模式,并支持按rank或全局应用不同模式。硬件低功耗接口(基于AMBA4 AXI协议)用于管理自刷新模式,而DFI接口支持PHY级省电。此外,DDRCTL支持快速频率切换以优化性能,并提供信号监控当前工作状态。这些功能通过寄存器配置实现,确保在满足时序要求的同时最大化能效。

2025-10-10 15:21:31 834

原创 DDR Controller Refresh Control

DDR内存刷新控制机制详解 本文档详细介绍了DDR内存控制器的刷新机制,包含以下关键内容: 刷新控制方式 支持自动刷新和直接软件请求两种模式 可通过RFSHCTL0.dis_AUTO_REFRESH寄存器位选择 刷新优化技术 单次刷新和突发刷新模式 推测性刷新以优化性能 细粒度刷新(FGR)支持不同倍率模式 DDR5特有的同bank刷新功能 DDR5温度补偿刷新(TCR) 基于硬件和软件的TCR实现方式 温度监控和中断机制 关键约束条件 刷新定时器设置要求 突发刷新次数限制 不同刷新模式下的特殊要求 文档还

2025-10-08 13:32:27 1185

原创 DDR controller AXI 接口(三)

如果过期的vpw在HIF接口上作为RMW发出,如果没有LPR积分,端口仲裁器将向DDRC断言hif_go2critical_lpr信号,如果没有可用的写积分,则断言hif_go2critical_wr信号。当选择双读地址队列(UMCTL2_XPI_USE2RAQ_n==1)和禁用AXI读数据交织(UMCTL2_READ_DATA_INTERLEAVE_EN_n==0)时,有一个限制:RRB虚拟通道数(UMCTL2_NUM_VIR_CH_n)默认为CAM表项数(MEMC_NO_OF_ENTRY)。

2025-10-08 07:41:42 1083

原创 DDR controller AXI接口(二)——Port Arbiter

摘要:Port Arbitration (PA)模块负责将最多16个AXI端口的命令请求仲裁到DDR控制器的HIF接口。PA采用多级仲裁机制,包括基于端口老化和超时命令的2级优先级仲裁、基于读优先级的仲裁、32/16级内部/外部QoS优先级仲裁以及轮询仲裁。关键特性包括:1) 通过老化计数器实现端口超时机制;2) 支持HPR/LPR/VPR读优先级和NPW/VPW写优先级;3) 提供页面匹配功能以提升DDR访问效率;4) 支持紧急信号强制切换读写方向。系统通过配置寄存器控制仲裁参数,确保高效公平的内存访问。

2025-10-05 17:54:49 956

原创 DDR controller AXI接口(一)

当选择双读地址队列(UMCTL2_XPI_USE2RAQ_n==1)和禁用AXI读数据交错(UMCTL2_READ_DATA_INTERLEAVE_EN_n==0)时,有一个限制:RRB虚拟通道个数(UMCTL2_NUM_VIR_CH_n)必须等于CAM表项数(MEMC_NO_OF_ENTRY)。队列的宽度,写数据队列(WDQ)和读数据队列(RDQ),总是设置为较宽的数据宽度。WAQ的深度可以配置为适合您的系统需求(参见“硬件配置/ AXI参数”中的硬件配置参数UMCTL2_AXI_WAQD_n)。

2025-10-05 08:26:46 1358

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