国产汽车芯片潜力巨大

---

汽车芯片市场潜力巨大

2023年，中国车用半导体中的中国品牌市场份额约在10%。我们预测到2030年左右，中国品牌在中国市场的份额应该有机会接近40%，这是非常显著的提高。2024年预计新能源车产销1150万辆上下，新能源车占有率37%，一辆新能源乘用车大概需要用到1500颗芯片，全球汽车芯片2025年将达到800亿美元。汽车芯片国产创新势在必行。

目前的汽车芯片产业链当中，海外半导体厂商依旧占据主导地位，英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI及意法半导体占据多数份额。2023年，国务院发展研究中心市场经济研究所表明，我国汽车芯片的对外依存度高达95%，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%。

---

提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考

一、国产汽车电子芯片的主要应用

• 动力系统
• 发动机控制单元（ECU）芯片：

负责控制发动机的燃油喷射、点火正时、气门控制等，以确保发动机高效、稳定地运行。例如，通过精确控制燃油喷射量和时间，提高燃油利用率，降低排放。

• 变速器控制芯片：

用于自动变速器的换挡控制、油压调节等。它可以根据车速、发动机转速、油门踏板位置等参数，自动选择合适的挡位，提高驾驶的平顺性和燃油经济性。

• 安全系统

• 安全气囊控制芯片：

  监测车辆的碰撞情况，当检测到碰撞时，迅速触发安全气囊弹出，保护驾乘人员的安全。它需要在极短的时间内做出准确的判断和响应。

• 防抱死制动系统（ABS）芯片：

防止车轮在制动时抱死，保持车辆的稳定性和操控性。通过传感器实时监测车轮的转速，控制制动压力，使车轮始终保持在最佳的制动状态。

• 电子稳定控制系统（ESC）芯片：

在车辆行驶过程中，当出现转向不足或过度、侧滑等情况时，自动调整发动机输出功率和车轮制动力，保持车辆的稳定。它可以大大提高车辆的行驶安全性。

• 车身控制系统
• 车身电子控制单元（BCM）芯片

：负责控制车辆的灯光、雨刮器、车窗、门锁等。例如，根据光线强度自动开启和关闭大灯，根据雨量大小调节雨刮器的速度。

• 座椅调节芯片

：实现座椅的位置、角度、加热、通风等功能的调节。驾乘人员可以根据自己的需求，通过按钮或电子控制界面，轻松调整座椅的状态。

• 空调控制芯片

：控制车内空调系统的温度、风速、风向等。它可以根据车内温度和设定的温度值，自动调节空调的工作模式，为驾乘人员提供舒适的车内环境。

• 信息娱乐系统
• 车载多媒体芯片

：支持音频播放、视频播放、导航等功能。它具有强大的处理能力和图形处理能力，能够为用户提供高质量的视听享受和便捷的导航服务。

• 蓝牙通信芯片

：实现手机与车载系统的蓝牙连接，方便用户进行电话通话、音乐播放等操作。同时，还可以通过蓝牙连接其他设备，如车载音响、行车记录仪等。

• 车载网络通信芯片

：用于车辆内部各个电子控制单元之间的通信，以及车辆与外部网络的连接。它可以实现车辆的远程诊断、软件升级、交通信息服务等功能。

二、国产汽车芯片主要产品

（文本仅列举部分产品，还有更多更全汽车电子产品待补充）

1，CPU：

1. 龙鹰一号

   吉利旗下芯擎科技自研的 7 纳米制程车规级 SOC 芯片，已正式列装上车，例如吉利银河 E5 等车型。其具备强大的算力，为智能座舱、智能驾驶等功能提供了有力的支持。

2. 华山系列和武当系列

   黑芝麻的华山系列芯片专门针对自动驾驶，A1000 系列已量产，A2000 系列也即将推出；武当系列是针对智能汽车的跨域计算推出的产品系列，可通过单芯片支撑智能座舱、智能驾驶、整车数据交换等需求。

2，功率器件

1. IGBT

IGBT 是新能源汽车电机控制系统和充电桩的核心器件。国内的比亚迪、斯达半导等企业在 IGBT 芯片领域取得了显著进展，其产品广泛应用于国内的新能源汽车品牌。例如，比亚迪的 IGBT 芯片在自家的新能源汽车上得到大量应用，有效提高了车辆的动力性能和能源效率。

• MOSFET

MOSFET 芯片：MOSFET 芯片在汽车的电源管理、电池保护等方面发挥着重要作用。国内的华润微、新洁能等企业的 MOSFET 芯片产品，已经在汽车电子领域获得了一定的市场份额。

• 3，安全气囊点火专用芯片

国芯科技自主研发的安全气囊点火专用芯片 CCl1600B 和主控 MCU 芯片 CCFC201XBC 系列，已实现装车应用。这打破了国际厂商在此领域的长期垄断，为汽车的安全性能提供了保障。

• 4，车规级 TSN 交换网络芯片

东土科技参股公司神经元推出的车规级 TSN 以太网交换芯片 KD6630，获得了国家新能源汽车技术创新中心 10 万片芯片订单，将规模化应用于车载网关，支撑新一代自主可控汽车网络通信架构。

• 5，智能 SBC 芯片

武汉芯必达微电子有限公司设计的智能 SBC 芯片，集成了微控制器、功率芯片和通信接口芯片，可应用于汽车的车门开关、动力管理等多种场景，该公司的部分智能 SBC 芯片已实现量产。

---

三、国产汽车芯片发展的瓶颈与挑战

1. 技术层面
2. 高端技术短板

制程工艺：国产车规级芯片在先进制程技术上与国际领先水平有较大差距。例如，一些高性能的智能驾驶芯片需要更先进的制程来实现高算力和低功耗，而国内在 7 纳米及以下制程的研发和量产能力还较弱，这限制了高端汽车芯片的性能。
封装技术：先进的封装技术如系统级封装（SiP）、三维封装等，能够提高芯片的集成度和性能，但国内在封装技术的精度、可靠性和成本控制方面还有待提高，影响了汽车芯片的整体性能和竞争力。
设计能力：汽车芯片的设计需要考虑复杂的汽车电子系统需求，包括功能安全、可靠性、实时性等。国内部分芯片设计公司在设计经验和技术积累方面不足，难以设计出满足高端汽车应用的芯片。例如，在设计符合 ISO 26262 功能安全标准的芯片时，可能存在对标准理解不深入、设计流程不完善等问题。

• 研发投入与创新不足

资金投入：芯片研发需要巨额的资金投入，包括研发设备的购置、研发人员的薪酬、流片费用等。相比国际大型芯片企业，国内汽车芯片企业的资金实力相对较弱，导致研发投入受限，难以持续开展高成本的研发项目，影响了技术创新的速度和深度。
人才短缺：汽车芯片行业涉及半导体物理、电子工程、计算机科学、汽车工程等多学科领域，需要既懂芯片又懂汽车的复合型人才。目前，这类专业人才在国内较为短缺，制约了汽车芯片的研发和创新能力。据统计，我国集成电路人员包括汽车集成电路和消费集成电路总共有 54 万专业人员，到 2023 年缺口有 20 万人。

2. 产业层面
3. 产业链不完善

上游环节薄弱：在半导体材料和设备领域，国内企业的市场份额较小，关键材料和设备如光刻机、蚀刻机、高纯硅材料等依赖进口。这使得国内汽车芯片产业在原材料供应和设备支持方面受到限制，增加了生产成本和供应链风险。例如，光刻机技术掌握在少数国外厂商手中，限制了国内芯片制造工艺的提升。
中游制造产能不足：虽然国内已经有一些芯片制造厂商，但在汽车芯片的量产能力和工艺稳定性方面还存在不足。汽车芯片对制造工艺的要求较高，需要严格的质量控制和可靠性测试，国内制造企业在这方面的经验和能力相对欠缺，导致产能不足和良率不高的问题。
下游应用验证困难：汽车芯片需要经过严格的应用验证才能上车使用，而国内缺乏完善的汽车芯片应用验证平台和体系。这使得国产汽车芯片在进入汽车市场时面临较大的困难，延长了产品的上市周期。

3. 产业协同不足
4. 芯片企业与车企之间：

芯片企业和车企之间的沟通和合作不够紧密，存在信息不对称的问题。车企对芯片的需求和技术要求不能及时传递给芯片企业，导致芯片研发与市场需求脱节；同时，芯片企业的研发成果也难以快速应用到汽车产品中，影响了产业的发展速度。

• 芯片产业链各环节之间：

半导体材料、设备、设计、制造、封装测试等环节之间的协同效应不明显，没有形成完整的产业生态。各环节之间的配合不够默契，导致产业链效率低下，资源浪费严重。

4. 市场层面
5. 市场份额低：

国际芯片巨头在汽车芯片市场占据了较大的份额，国内厂商的市场份额相对较小。例如，在微控制单元（MCU）、功率半导体等领域，恩智浦、英飞凌、瑞萨等国外厂商占据了大部分市场份额，国产芯片的市场渗透率较低，面临着激烈的市场竞争。

• 品牌认知度低：

国内汽车芯片品牌在国际市场上的知名度和影响力较弱，消费者对国产汽车芯片的信任度不高。这使得国内芯片企业在拓展市场时面临较大的困难，需要花费更多的时间和精力来提升品牌形象和市场认可度。

5. 标准和认证层面

• 标准体系不完善：

汽车芯片的标准和规范较为严格，涉及功能安全、可靠性、环境适应性等多个方面。国内的汽车芯片标准体系还不够完善，与国际标准的衔接不够紧密，这给国产汽车芯片的研发和生产带来了一定的困难。例如，在 AEC - Q100、ISO 26262 等国际标准的认证方面，国内企业的经验相对不足。

• 认证周期长、成本高：

汽车芯片的认证过程复杂，需要经过严格的测试和验证，认证周期较长，成本较高。这对于国内芯片企业来说是一个较大的挑战，尤其是对于资金实力较弱的中小企业，可能会因为无法承担认证费用而放弃市场机会。据统计，一个汽车芯片产品从研发流片到量产出货，一般需要 3 到 5 年的时间去打磨。

总结

随着国内汽车产业的发展并实现超越，汽车半导体行业在政策的扶持下，市场充分的竞争下，国内汽车工业，汽车半导体产业潜力巨大并将迎来高速的发展。