半导体封装和可靠性思维导图（就先这么多吧）

课程简介

主要介绍了封装、微系统的物理行为、缺陷、可靠性。
要点的整理和介绍

1 packaging

1.1 ICs

主要从封装的由来，历史，工艺，类型几个方面进行大致的介绍

1.2 PCBs

这个主要就讲了讲PCB的制造工艺，还有无源元件（电阻 电容 电感）一些工艺，还有PCB板制作的流程。

1.3

reliability

ICs