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2022-12-15 15:47:21 486

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2008-12-11

IC封装000000000.doc
封装形式 :DIP 封装释义:  双列直插式封装   外型特点: 标准外型  安装形式: 通孔(插件)安装

2008-09-09

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下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1]

2008-09-09

空空如也

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