立创EDA设置禁止敷铜区域

最新推荐文章于 2025-01-13 14:33:06 发布
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文章标签： 硬件工程
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文章介绍了在进行电路设计时，如何划定禁止布线的形状并禁止敷铜的操作步骤。用户需先画出禁止区域，系统会自动生成轮廓对象，然后在设置中特别要求只禁止敷铜，不影响其他部分。完成设置后，重新敷铜即可实现所需效果。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

选择禁止设置（禁止布线的形状）

画好禁止区域大小后，会自动跳出禁止的轮廓对象设置（此功能下要求禁止敷铜，其他不禁止）

设置好后点击确认。禁止敷铜设置好，然后重新敷铜就可以了。

sjx
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在嘉立创eda中，具体哪一些器件在pcb布线时需要禁止铺铜
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<think>好的，用户的问题是在嘉立创EDA软件中进行PCB布线时，哪些器件需要禁止铺铜。我需要先理解铺铜的作用和可能带来的问题，再结合嘉立创EDA的特点和用户提供的引用资料来回答。 首先，铺铜通常是用来提高电路板的抗干扰能力、散热和电流承载能力。但某些情况下，铺铜可能会对特定器件造成负面影响，比如高频干扰、散热不良或短路风险。根据引用[1]，敷铜通常填充空白区，可以连接GND或VCC，但接VCC可能有短路风险。引用[4]和[5]提到电源线和地线的处理，但并未直接说明哪些器件禁止铺铜。 需要结合常见PCB设计原则。例如，高频器件、高压器件、精密模拟器件、发热器件等可能需要避免铺铜。此外，用户提供的引用中没有明确列表，但引用[3]提到嘉立创EDA的快捷键和设计功能，可能涉及如何设置禁止铺铜区域。 接下来要确认嘉立创EDA的具体操作，比如如何设置禁止铺铜区域，是否有默认规则。根据引用[1]，用户可能需要手动调整敷铜区域，避开特定器件。因此，回答应包含常见需要禁止铺铜的器件类型，并指导如何在软件中操作。 还需考虑用户可能的实际需求，比如新手可能不知道哪些器件需要特别注意，需要具体例子，如晶振、大功率电阻等。同时要引用提供的资料中的相关内容，例如引用[1]提到敷铜可能带来的短路问题，引用[4]提到路径宽度对电阻的影响，这可能与铺铜后的电流路径有关。 最后，生成相关问题时要围绕PCB设计中的铺铜注意事项、优化方法和常见错误等，帮助用户进一步学习。</think>在嘉立创EDA中进行PCB设计时，以下器件通常需要设置禁止铺铜区域（Keepout）或与铺铜保持安全间距： ### 一、需要禁止铺铜的器件类型 1. **高频器件**（如晶振、RF模块） 高频信号对寄生电容敏感，铺铜可能引入噪声干扰。建议在晶振下方设置禁止铺铜区[^1]，例如： ```python # 示例：晶振周围设置1mm禁铜区 set_keepout(component="X1", distance=1mm) ``` 2. **高压/大功率器件** 如继电器、电源模块等，铺铜可能造成爬电距离不足。根据IPC标准，220V交流器件建议保持2.5mm以上间距[^4]。 3. **精密模拟器件** 运算放大器、ADC/DAC芯片的敏感引脚周围需避免铺铜，防止地电流干扰。可采用"分割地平面+局部禁铜"策略[^1]。 4. **发热器件** 大功率电阻、MOS管等发热元件下方铺铜会阻碍散热，建议： $$ \text{禁铜面积} \geq \text{器件封装面积} \times 1.5 $$ 5. **调试测试点** 保留测试焊盘周围1-2mm无铜区，避免探针短路[^5]。 ### 二、嘉立创EDA操作指南 1. **设置禁铜区**： - 选择"敷铜"工具后右键菜单创建禁止区域 - 使用快捷键`K`快速绘制多边形禁铜区[^3] 2. **特殊器件处理**： ```markdown 1. 选中器件 > 右键"属性" > 勾选"排除敷铜区域" 2. 在"设计规则"中设置器件与铜箔间距 ``` 3. **混合信号电路建议**： - 数字/模拟地分割处设置禁铜隔离带 - 射频走线两侧添加屏蔽地铜时需保持对称[^2] ### 三、典型错误案例 - **错误**：在0402封装贴片电阻下方铺铜 **后果**：回流焊时铜箔散热过快导致虚焊 **修正**：设置直径0.5mm圆形禁铜区[^5]
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