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数字芯片设计流程解析 本文详细介绍了数字芯片设计的主要流程，分为规格定义、系统设计、前端设计和后端设计四个阶段。规格定义阶段需明确芯片功能需求；系统设计阶段由架构工程师确定实现方案；前端设计包括HDL编码、仿真验证和逻辑综合；后端设计则完成物理布局、验证和签核检查。整个设计过程采用"自顶向下"思路，贯穿大量验证环节，最终输出GDSⅡ版图文件交晶圆厂流片。文章特别强调芯片设计过程中验证的重要性，以及需要考虑制造工艺约束等实际问题，确保设计准确性和可实现性。

实现支持网络传输交换拓扑结构设计，使得各个处理器或设备网络互联互通。

可见MT7976DN芯片尺寸与上一代并没有变化，最大变化的是MT7916AN，明显缩小了，很可能改进芯片制程，但我只查到Filogic 830用了12nm，Filogic 630并没有说明。如果完整地看Filogic 630，它是一款4T5R的DBDC芯片，2.4G支持2T2R，5G支持2T3R，也可以是4T5R的2.4G（4x4mimo 1147Mbps）或4T5R的5G（4x4mimo 4804Mbps）。这明明是2T3R，2x2mimo，就算3T3R也只有2条空间流，也就是2x2mimo。

升级固件前言本文介绍了如何将主机上的固件文件，通过公对公USB线，烧录到开发板的闪存中。升级时，需要根据主机操作系统和固件类型来选择合适的升级方式。准备工作 Core-1808-JD4 开发板 固件 主机 公对公USB线 固件文件一般有两种： 单个统一固件 update.img, 将启动加载器、参数和所有分区镜像都打包到一起，用于固件发布。 多个分区镜像,如 boot.img, rootfs.img, recovery.img 等，在开发阶

RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片，该芯片基于Big.Little架构,即具有独立的NEON协同处理器的双核Cortex-A72及四核Cortex-A53组合架构，主要应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机等智能终端设备。RK3399内置多个高性能硬件处理引擎，能够支持多种格式的视频解码，如：4K*2K@60fps 的H.264/H.265/VP9，也支持1080P@30fps的H.264/MVC/VP8 以及高质量的JPEG编解码和图像的前后处理器RK3399Pro是

现在这年代，技术日新月异，物联网、人工智能、深度学习等概念遍地开花，各类芯片名词GPU, TPU, NPU，DPU层出不穷......它们都是什么鬼？与CPU又是什么关系？搞不懂这些知识，买手机的时候都没法在妹子面前装B了呢。“亲爱的，听说HW最新发布了Mate 10，里面有个叫什么NPU的，听起来很厉害，这是什么东西啊？”“呃……就是人工智能处理器吧？”“什么是人工智能处理器？和CPU有啥区别？和GPU有啥区别？不都带个PU吗？”“呃……”现在这年代，技术日新月异，物联网..