在设计电子产品时,如何平衡抗震和抗振需求以确保产品的整体性能?

        在电子产品的设计中,抗震和抗振需求是两个重要的考量因素,它们虽然在目标上有所重叠,即都是为了确保产品在各种使用环境下的可靠性和稳定性,但它们的侧重点和应对措施有所不同:

  1. 抗震需求

    • 定义:抗震需求通常指的是电子产品在设计时需要考虑到的抵抗外部冲击和震动的能力,特别是那些可能由跌落、碰撞或运输过程中产生的冲击。
    • 重点:抗震设计的重点在于吸收和分散这些冲击能量,以防止产品内部组件的损坏。
    • 措施:可能包括使用减震材料、加强结构设计、使用锁紧元件来固定内部组件,以及进行跌落测试和冲击测试来验证设计的有效性。
  2. 抗振需求

    • 定义:抗振需求则更多地关注于减少或消除由持续振动环境引起的问题,例如那些由机械运作、车辆行驶或工业设备产生的振动。
    • 重点:抗振设计的重点在于减少振动对产品性能的影响,防止因长期振动导致的组件疲劳、连接松动或性能下降。
    • 措施:可能包括使用隔振材料、优化机械结构、采用浮动或悬挂安装方式、以及进行振动测试来评估和改进设计。

        在实际应用中,抗震和抗振需求可能需要同时考虑,因为电子产品在使用过程中可能会同时面临冲击和振动的影响。设计时,可能需要采取以下措施:

  • 综合评估:评估产品将在何种环境下使用,以及可能面临的冲击和振动类型。
  • 材料选择:选择合适的材料来吸收冲击或隔离振动,如橡胶、泡沫、硅胶等。
  • 结构加强:加强产品结构,使用加强筋、支撑架或外壳来提高整体刚性。
  • 组件固定:确保所有内部组件都牢固地固定在位,以减少振动引起的位移。
  • 动态测试:进行动态测试,包括冲击测试和振动测试,以确保设计满足抗震和抗振需求。

        总之,抗震和抗振设计是电子产品可靠性的重要组成部分,需要根据具体的应用场景和环境条件来综合考虑和实施。        

电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第1页。电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第1页。前 言 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第1页。 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第1页。 任何产品都处于一定的环境之中,在一定的环境条件下使用、运输和贮存。因此都逃脱不了这些环境的影响。特别恶劣的条件下工作的产品更是如此。产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计,因此要研制出一个环境适应性好的产品,首先抓的是环境适应性设计设计奠定了产品的固有环境适应性。 (一)电子产品振动冲击设计现有的标准 两大标准体系 : 1、民(商用)标准体系-(国际电工委员会)标准体系 当今国内外在环境适应性规范和标准上有许多标准和方法,但归纳起来为二大体系: 一类是以IEC(国际电工委员会)为主体的国际通用的民用 (商用) 产品的环境适应性规范和标准体系,它是国际贸易中民用 (商用) 产品的环境适应性水平要求的共同语言、统一准则,它是以欧洲资本主义国家为主导制订的,可以说它是欧洲资本主义国家环境适应性现状和水平的反映。 我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将TC50(环境试验)、TC75(环境条件)制订(转化)成环境适应性试验国标(GB/T2423系列标准)与环境适应性条件国标(GB/T4798系列标准)。国标与IEC标准的特点是:环境适应性条件系列化、模拟试验方法(程序)经典、试验再现性高、不确定度好。 2、军标体系 另一类是军用产品的环境适应性规范和标准体系,最有代表性为美国的MIL标准和英国国防部07-55标准。我国自80年代开始采用等效或等同的方法先后将相同专业的美国MIL标准转换为我国军标,美国军标的特点是工程应用性好,特别是标准中的环境条件要求来自同类产品的平台环境条件。 (二)环境适应性的设计内容 电子设备在运输、储存和使用过程中要经受到多种多样的、错综复杂的环境条件。按对影响产品的环境因素来分,有下面几种环境因素: 气候条件; 机械条件; 生物条件; 辐射条件; 化学活性物质; 机械活性物质。 1、按对环境适应性设计专业可分为: 耐高低温设计; 防潮设计抗振与缓冲设计 防生物侵害设计; 防腐蚀设计; 防尘、 防雨(水)设计; 防太阳辐射设计。 2、环境适应性设计步骤 (1)确定产品寿命期的环境剖面 (2)明确产品的平台环境条件 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第2页。电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第2页。(3)制订环境适应性设计准则 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第2页。 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第2页。 (4)环境适应性设计输入验证 (5)环境适应性设计评审 (三)设计方法 任何电子产品都是有众多的元器件、模块、组件、单元等组成,无论它们是大是小,都是要通过结构设计将其安装起来,才能形成所需的功能和性能。对此就需解决三个问题。 其一:选用符合抗振缓冲要求的元器件、模块、组件、单元 其二:进行抗振缓冲击结构设计 其三:采用符合抗振缓冲击要求的安装工艺 1、采用符合抗振缓冲要求的结构与工艺 a、材料的选用 对抗振缓冲而言, 材料的选用除考虑静态应力外,更主要根据振动与冲击对结构及支撐所产的动态应力和动态变形来考虑,若所产生的动态应力和动态变形在材料允許的安全工作应力范围,则不需特别设计,若超过则要采取措施,例如:加強、減低慣性矩与弯曲矩效应、或者更进一步的加上支撐构件。假如这些方法还不能將应力減低至安全要求以下,更进一步的办法是減低应力的方法是采用減震裝置。 b、紧固件的选用 对要经受振动与冲击的紧固件,不能单考虑靜态安裝。更主要的是考虑动态强度。 c、元器件的安装 从国内外元器件失效分析资料表明,有近一半元器件失效并非由于元器件本身固有质量不高,而是由于使用者对元器件选择不当或缺乏抗振缓冲安装知识造成的 1 振动与冲击对元器件的影响 振动与冲击对元器件的影响主要表现在三方面: (a)振动冲击的作用力超过了元器件的极限承受能力; (b)由于设计不当引起共振,造成元器件过高的响应而导损伤; (c)疲劳损坏,即虽然振动和冲击加速度未超过极限值,但在长间的作用下,产品及其元器件,零部件因疲劳作用而降低了强度,最后导致损坏。 不同的电子元器件对耐冲击振动性能是不一样,产品设计师应充分了解 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第3页。电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第3页。 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第3页。 电子产品振动冲击设计全文共5页,当前为第3页。 2 安装方式、方法及位置 元器件的抗振动与冲击的强度随安装方式、方法及位置不同而有很大差别,在电子设备的初步设计阶段,就应当明确振动与冲击的要求,以便合理的确定电路和结构设计方案选择合适的电子元器件(包括了解和计
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