boost升压电路遇到过的问题

本文总结了在搭建Boost升压电路时遇到的问题,包括芯片接地的重要性、电容耐压选择与纹波电流的关系,以及SS14mosfet焊接问题导致的潜在风险。强调了理解电路原理对灵活应对各种电路设计变化的关键作用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

boost升压电路遇到过的问题

1.一定要检查芯片有没有接地,一定要共地!!!
2.储存电能的电容一定要根据输出电压值选择合适的耐压值的电容。(存在纹波电流)
3.ss14如果无法上锡就不要用,表面被氧化很可能导致看起来焊接上了,但是存在虚焊的问题导致电路电流可能会反向流过,烧坏其他器件。
注:原理理解透了,外围电路无论怎么变化,怎么做拓扑都可以的!
在这里插入图片描述

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

sweetsugarzzy

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值