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转载 移动终端基带芯片的基本架构介绍(三):移动终端基带芯片详细架构
refer:http://blog.csdn.net/lxl584685501/article/details/46771623(一)概述1.基带芯片SOC架构 基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中,其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器和DSP的处理能力一直增强。 (1)微处理器是
2017-04-22 16:12:14 9188
转载 移动终端基带芯片的基本架构介绍(二):移动终端中的基带芯片
refer:http://blog.csdn.net/lxl584685501/article/details/46771429(一)移动终端发展 一部手机要实现最基本的功能—打电话发短信,这个手机就要包括以下几个部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件等。回顾一下移动手机的发展史:1,功能手机(Feature Phone):只用基带芯片,只
2017-04-22 16:11:06 2378
转载 移动终端基带芯片的基本架构介绍(一):ARM框架的软硬件组合
一、硬件部分1.主控CPU:运算和控制核心。(1)应用处理器则可能包括多颗微处理器,还有GPU。(2)基带芯片基本构架采用:微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构,微处理器是整颗芯片的控制中心,会运行一个实时嵌入式操作系统(如Nucleus PLUS),DSP 子系统负责基带处理。 注意:微处理器是ARM的不同系列的产品(也可以是x86架构),可以是64位或
2017-04-22 16:05:27 1697
动态内存管理方案
2018-01-23
二进制-文本互转工具
2017-12-05
嵌入式WinCE多线程编程研究与实现
2015-03-28
开发RTEMS实时系统的板级支持包
2015-03-28
面向RTEMS的嵌入式软件集成开发环境
2015-03-28
RTEMS实时操作系统_周红波
2015-03-28
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