AEC,Automotive Electronics Council,汽车电子委员会,由美国三大汽车公司(Chrysler / Ford / GM)联合发起,并于1994年创立,会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。
AEC Q102,车用光电器件基于失效机制的应力测试资格,由AEC委员会制定,适用于车用光电器件的综合可靠性测试认证标准,是光电器件应用于汽车领域的基本门槛。
适用产品:LED、激光组件、激光元件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阳、温差发电器、温差电致冷器。光敏电阻、红外光源、光电耦合器、发光数字管、使用光电功能和其他组件(例如带集成电路的LED、带光电二极管的激光组件.光耦)的多芯片模块。
AEC-Q102 标准定义了汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件(目前主要是车用LED、激光器件、激光二极管、激光三极管、光电二极管/三极管、光电耦合器、OE-MCM(AEC-Q102-003))的最低应力测试要求和测试条件,其每项测试都是针对车用光电器件所可能遭受的严酷环境来设计的,以保护行车时的安全性。
AEC-Q102测试流程
AEC Q102目前最新版本是2020年的A版,在原有测试项目的基础上稍微有些调整,如WHTOL1、WHTOL2,不再要求Tsolder焊点温度的管控(实践中比较困难),而是以Tambient温度为试验基准;增加了Board Flex板弯曲测试,补充了SMD器件结构强度的试验要求,该要求对于光电器件企业来说可能稍微陌生…
在AEC Q102标准中,基本原则是根据器件类型、封装形貌等特征,执行并通过必要的测试项目,可参考如下:
测试项目分类:
l各项参数测试:如光电性能测试、外观、参数验证、物理尺寸、热阻等
l环境应力实验:按照军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准,执行器件的应力实验,如高温工作、高温反偏、高温高湿工作、高温高湿反偏、温度循环、功率温度循环、间歇工作寿命、低温工作寿命、脉冲工作、振动、冲击、气密性、凝露、硫化氢、混合气体等
l工艺质量评价:针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如ESD、DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、晶须生长等
AEC Q102 Rev A, April 6 2020
华碧实验室能力范围及AEC-Q102技术要求 | |||
序号 | 测试项目 | 缩写 | 测试方法 |
A组 加速环境应力试验 | |||
A1 | 预处理 | PC | JEDEC JESD22-A113 |
A2a | 高温湿工作寿命1 | WHTOL1 | JEDECJESD22-A101 |
A2b | 高温湿工作寿命2 | WHTOL2 | JEDECJESD22-A101 |
A2c | 高湿度高温反向偏压 | H3TRB | JEDECJESD22-A101 |
A3a | 功率温度循环 | PTC | JEDECJESD22-A105 |
A3b | 间歇使用寿命 | IOL | MIL-STD-750-1 Method 1037 |
A4 | 温度循环 | TC | JEDECJESD22-A104 |
B组 加速寿命应力试验 | |||
B1a | 高温使用寿命1 | HTOL1 | JEDECJESD22-A108 |
B1b | 高温使用寿命2 | HTOL2 | JEDECJESD22-A108 |
B1c | 高温反向偏压 | HTRB | JEDECJESD22-A108 |
B2 | 低温使用寿命 | LTOL | JEDECJESD22-A108 |
B3 | 脉冲寿命 | PLT | JEDECJESD22-A108 |
C组 封装组合完整性测试 | |||
C1 | 破坏性物理分析 | DPA | Appendix 6 |
C2 | 物理尺寸 | PD | JEDEC JESD22-B100 |
C3 | 邦线强度 | WBP | MIL-STD-750-2 Method 2037 |
C4 | 邦线剪切 | WBS | JESD22-B116 |
C5 | 芯片剪切 | DS | MIL-STD-750-2 Method 2017 |
C6 | 端子强度 | TS | MIL-STD-750-2 Method 2036 |
C7 | 凝露 | DEW | AEC-Q102-001 |
C8 | 耐焊接热 | RSH(-wave) | Leadcontaining devices per JESD22-B106Lead (Pb)-free devicesperAEC-Q005 |
C9 | 热阻 | TR | JEDECJESD51-50 JESD51-51 JESD51-52 |
C10 | 可焊性 | SD | JEDEC J-STD-002 or IEC 60068-2-58(SMD)IEC60068-2-20(Through hole) |
C11 | 晶须生长 | WG | AEC-Q005 |
C12 | 硫化氢 | H2S | IEC 60068-2-43 |
C13 | 混合气流测试 | FMG | IEC 60068-2- 60 Test method 4 |
C14 | 板弯曲 | BF | AEC-Q102-002 |
E组 光电验证试验 | |||
E0 | 目检 | EV | JEDEC JESD22-B101 |
E1 | 应力前后电气和光度试验 | TEST | Section2.3.7&User specification orsupplier'sstandard specification |
E2 | 参数验证 | PV | IndividualAEC user specification |
E3 | 静电放电特性HBM | HBM | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 |
E4 | 静电放电特性CDM | CDM | AEC-Q101-005 |
G组 空腔封装完整性测试 | |||
G1 | 恒定加速度 | CA | MIL-STD-750-2Method 2006 |
G2 | 变频振动 | VVF | JEDEC JESD22-B103 Condition 1 |
G3 | 机械冲击 | MS | JEDEC JESD22-B110 |
G4 | 密封性 | HER | JEDEC JESD22-A109 |
新部件可靠性试验标准流程
现有合格部件的评估流程