君正T31硬件设计手册

1.君正T31原理图设计注意事项
DDR
1) ZQ：接 240Ω 1%电阻到地。
2) VREF 做分压，从 VDDMEM 分压取得，分压电阻为 100K 1%，去耦电容 100nF。

电源
1) 电源的高频阻抗与电源的感应系数有关。在 VDDMEM,VDDCORE 和地之间要加多级电容滤波，譬如 10uF+0.1uF+0.01uF，可以增加电容的滤波范围，减小电源上的高频阻抗。
2) 如果某个模块在产品中不需要，那么电源 PIN 的磁珠可以省略，但是供电不可以省略。
3）T31 的电源划分

时钟
T31 需要外接一个 24MHz 工作时钟，最大偏差 30ppm 典型电路如下：
JTAG Debug 接口
T31 JTAG 接口符合 IEEE1149.1 标准。PC 可通过此接口连接 ICE 仿真器。TCK、TRST 分别作为 JTAG 时钟输入、复位输入，建议单板下拉；TDI、TMS、TDO 作为数据输入、模式选择输入、数据输出，建议单板上拉，下拉和上拉电阻建议采用 10K 欧姆。若产品上用不到 JTAG 功能，相关管脚可当 GPIO 及其他复用功能使用。

DVP/mipi 接口
T31 支持 12 位的 DVP 接口，分布于 GPIO 的 PA 组 PA00~PA22，可依据如下方式对接不同sensor：
1) 当 sensor 是 10 位 DATA 接口时，需要从低位到高位依次连接到 DVP00 到 DVP09。
2) 当 sensor 是 12 位 DATA 接口时，需要从低位到高位依次连接到 DVP00 到 DVP11。
3) 当 sensor 是 12 位 DATA 接口时，只引出 sensor 端高 10 位时，需依次从低位到高位连接到DVP00 到 DVP09。

MSC接口
T31 支持两路 MSC 接口，若外接 TF 卡，使用 PB 组的 MSC0；若外接 SDIO wifi 模组，可以使用 PC 组 MSC1 接口，或者在不使用网口的情况下，使用网口复用的 MSC1。

Audio接口
T31 内置 CODEC 音频部分支持 1 路模拟输入和 1 路模拟输出；模拟输入支持差分和单端模式；T31 支持一路 I2S 总线，分布于 GPIO PB 组或者 PC 组，通过 I2S 可外接一颗 audio codec。

2.PCB 设计注意事项

T31 为 0.65 pitch 的 223 管脚的 BGA 封装，PCB 堆叠设计可以采用 4 层结构。建议主芯片相邻层为主地 GND 层，这样主芯片信号回流路径最短。如主芯片布局在 Top 层，则叠层设置为TOP-GND-VCC-BOTTOM。TOP 层参考 L2，BOTTOM 层参考 L3。叠层结构如下图：

布局注意事项
1) 满足 SMT 工艺要求。
2) 高热器件尽量远离热敏感器件，如 CPU 尽量布局远离于 CMOS Sensor。
3) 注意结构限高位置。

过孔的设置
1) 普通过孔采用 8mil 孔径、16mil 外环。
2) 地、电过孔采用 12mil 孔径、24mil 外环。
3) CPU 和 DDR 部分的过孔排列要合理，间距最好不小于 30mil，不能破坏地、电层的回路。