海思Hi3798MV200机顶盒芯片处理器简介

Hi3798MV200是用于IPTV/OTT机顶盒市场的支持4KP60解码的全4K高性能SOC芯片。集成464位高性能Cortex A53处理器和多核高性能2D/3D加速引擎;支持H.265 4Kx2K@P60 10bit超高清视频解码,高性能的H.265高清视频编码,HDR视频解码及显示,DolbyDTS音频处理;内置USB2.0USB3.0SDIO3.0PCIe2.0等丰富外设接口。可支持客户实现全4K业务部署,在图像质量、码流兼容性、视频播放的流畅性以及整机性能方面保持业界最好的用户体验,同时满足不断增长的视频通信、卡拉OK、云游戏、多屏互动等增值业务需求。

Hi3798MV200功能框图:

HI3798MV200特点

CPU

四核 64 位高性能 ARM CortexA53

集成多媒体加速引擎 NEON

硬件 JAVA 加速

集成硬件浮点协处理器

3D GPU

集成高性能多核 GPU Mali450

OpenGL ES 2.0/1.1OpenVG 1.1

HI3798MV200存储器控制接口

DDR3/3L/4 接口

最大32bit数据位宽

支持 EMMC5.0 Flash

支持 SPI NOR Flash

支持 SPI NAND Flash

支持异步/同步 NAND Flash

支持SLC/MLC器件

最大支持64bit ECC纠错

HI3798MV200视频解码(HiVXE2.0 处理引擎)

H.265/HEVC Main/Main10 profile@Level5.1 High-tier;最大支持 4Kx2K@60fps,10bit 解码

H.264/AVC BP/MP/HP@ level 5.1H264/AVC MVC,最大支持 4Kx2K@30fps 解码

支持 Real 8/9/10 最大支持 1080p@60fps 解码

支持 DivX3/4/5/6 最大支持 1080p@60fps 解码

MPEG-1 最大支持 1080p@60fps 解码

MPEG-2 SP@ML,MP@HL,最大支持 1080p@60fps 解码

MPEG-4 SP@L0-3,ASP@L0-5,支持 GMC,支持短头格式,最大支持 1080p@60fps 解码

AVS 基准档次@级别 6.0, AVS-P16AVS+),最大支持 1080p@60fps 解码

VC-1 SP@ML,MP@HL,AP@L0-3,最大支持1080p@60fps 解码

HI3798MV200图片解码

支持图像增强算法

支持 JPEG 解码,最大 6400 万像素

支持 PNG 解码,最大 6400 万像素

HI3798MV200视频和图片编码

H.265 MP@level 5 Main Tier H.264 BP/MP/HP@level 4.2视频编码,最大11080p@30fps

视频编码提供 VBR CBR 模式

低延迟编码

多区域感兴趣编码

音频编解码

MPEG L1/L2

Dolby Digital/Dolby Digital Plus Decoder-Converter

Dolby True HD 解码

DTS HD/DTS M6 解码

Dolby Digital/ DTS 透传

Dolby ATMOS

AAC-LCHE AAC V1/V2 解码

APE/FLAC/Ogg/AMR-NB/WB解码

G.711(u/a)音频解码

Dolby MS11 解码和音效

前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22
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