焊接经历之谈1

一.取下已经焊接好的SIM800L时，热风枪从SIM800L对应的PCB底部吹风加热（等会解释为什么不像焊接BGA封装一样，直接吹SIM800L来取走或焊接？），此时切记不要在另一端用镊子强行去取sim800L，否则可能会使SIM800L在PCB板上的对应的焊盘被拽掉。如图所示：

二.焊接小封装时，如0402的电阻电容。烙铁头要合适，锡丝也要尽量的细为好。

三.烙铁头，特别是大于焊盘的烙铁头在焊接时，不要死按焊盘，否则可能因为过热，直接带走小焊盘。如图所示：

四.通常在调试焊接时，板子上可能装了SD卡，TF卡，或SIM卡等等，此时要是要焊接或取下莫些原件时，切记不要忘记取下这些卡，否则很可能一不小心，就被烫坏了。比如热风枪吹PCB板时。

五.小封装的电阻电容在焊接时，很可能直接把两个焊盘短接了，而不容易发现，等上电时，比如滤波电容短接了，会发现电流很大。所以建议时间允许的时候，接电的小封装的电阻电容要用万用表测试一下是否焊盘短接。

六.对外壳封装的器件，如LGA封装的SIM800L不要用热风枪去直接吹，很可能外壳吹掉，里面的器件也吹脱落了。如下图：