第二章、动态规划算法(2.7.3-2.7.3.3)------约束条件下的排列组合问题(下)

目录
2.7.3电路布线问题(Circuit Wiring Problem)
2.7.3.1问题
2.7.3.2确定动态规则(DP、状态转移方程)、初始值
(1)直接相关状态
(2)当前状态值的确定
(3)动态规则(DP、状态转移方程)
(4)初始值
2.7.3.3动态规划算法代码实现
(1)完整代码
(2)程序速度优化
(3)利用最长递增子序列求解电路布线问题

2.7.3电路布线问题(Circuit Wiring Problem)

2.7.3.1问题

       电路布线(Circuit Wiring)，在一块电路板的上、下两端分别有n个接线柱，根据电路设计，给定与上端接线柱对应的下端接线柱，要求用导线将上端接线柱与对应的下端接线柱连接起来，在这些连线中，哪些连线安排在电路板第一层上，使得该层上有尽可能多的连线且不相交。

       电路板通常有单层、双层、多层等不同的层数，不同层数的电路板适用于不同复杂度和性能要求的电路设计。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。本题要求把最多且不相交连线安排在电路板第一层，也即求电路板第一层最多且不相交连续的个数。也就是讲，上端接线柱与下端接线柱的连线已经给定，在这种连线中选择最多个不相交连线布线到电路板的第一层。对于多层电路板，