1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号,在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号,取决与这里的设置。
2 drill/slot hole中plating的设置要注意。
3 allow suppression of unconnected internal pads?
4 regular pad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形;Thermal relief-->当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖 空图形(当该层不定义时,则不挖空,可从下拉列表中选择图形形状和大小,也可使用flash);当焊盘不连接时内电层的镂 空图形。
5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔,则thermal relief可以不设置(即为null),若是通孔焊盘,则需要做Flash焊 盘,以增加热阻,利于焊接
6 如果是用于BGA的过孔,则solder和paste层可设置为null
7 按照IPC标准,soldermask比正常焊盘大0.1mm(直径还是半径?)即4mil,pastmask和焊盘一样大
8 焊盘的命名,表明焊盘的形状,尺寸。
antipad-->用于经过plane层(即负片)的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离,在布线层(即正片)中不起作用,布线层(即正片)中其功能由rule代替,设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH
termal relief->用于经过plane层(即负片)的过孔与相同网络的dynamic shape的连接(有图形的地方被挖空),在布线层(即正片)中不起作用,布线层中其功能由rule代替
regular pad-->过孔在走线层中的焊盘形状
对于不同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距在spacing中设置,对于相同网络的铺铜和过孔(作为焊盘时)的间距(thermal releif)在same net spacing中设置,连接方式在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置.
所以,在设计一般的过孔(不用于焊盘)时,布线层,可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad
注:焊盘和shape连接方式都可以在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置
9 如何创建自定义图形的焊盘:
创建焊盘图形(file->new->shape symbol;shape;merge;creat symbol); 创建soldermask图形;创建焊盘
封装设计:
1 在allegro中新建package symbol
2 设置图纸大小,单位制,精度,网格
3 放置引脚
4 在package geometry->assembly top中添加图形(line)
5 在package geometry->silkscreen中添加图形(line)
6 在package geometry->place_bound_top中添加图形(区域)
7 添加参考编号ref_des->assembly_top & ref_des->silkscreen_top
8 file->creat symbol 生成相应的psm文件
通孔封装(25)
1 创建FLASH:add->flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径,钻孔较小时,差值可以小一点,例如5mil左右,钻孔较大时,差距要设置地大一点。
2 设计焊盘,通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。
3 设计封装
注意:在焊盘设计时,钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时,选择connect或者mechanical
封装设计要素:引脚;package geometry->(place_bound_top&silkscreen&assembly_top); refdes->(assembly_top&silk_screen)