cadnece 封装建立

  1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号，在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。
  2 drill/slot hole中plating的设置要注意。
  3 allow suppression of unconnected internal pads?
  4 regular pad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermal relief-->当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖      空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用flash）；当焊盘不连接时内电层的镂    空图形。
  5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermal relief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊     盘，以增加热阻,利于焊接
  6 如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null
  7 按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask和焊盘一样大
  8 焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。
  antipad-->用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离，在布线层（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH
  termal relief->用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamic shape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替
  regular pad-->过孔在走线层中的焊盘形状
  对于不同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距在spacing中设置，对于相同网络的铺铜和过孔（作为焊盘时）的间距（thermal releif）在same net spacing中设置,连接方式在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置.

  所以，在设计一般的过孔（不用于焊盘）时，布线层，可仅设置regular pad,参考平面层可仅设置regular pad和antipad
 
注：焊盘和shape连接方式都可以在setup->shapes->edit global dynamic shape parameters中设置

  9 如何创建自定义图形的焊盘：
      创建焊盘图形（file->new->shape symbol;shape;merge;creat symbol）； 创建soldermask图形;创建焊盘

 

封装设计：
  1 在allegro中新建package symbol
  2 设置图纸大小，单位制，精度，网格
  3 放置引脚
  4 在package geometry->assembly top中添加图形（line）
  5 在package geometry->silkscreen中添加图形（line）
  6 在package geometry->place_bound_top中添加图形（区域）
  7 添加参考编号ref_des->assembly_top  &   ref_des->silkscreen_top
  8 file->creat symbol 生成相应的psm文件

通孔封装（25）
 
1 创建FLASH：add->flash命令。flash内径大于焊盘钻孔直径，钻孔较小时，差值可以小一点，例如5mil左右，钻孔较大时，差距要设置地大一点。
2 设计焊盘，通常通孔直径比引脚直径大10-12个mil。
3 设计封装
注意：在焊盘设计时，钻孔要根据应用选择ploted或non-ploted,对应地在封装设计时，选择connect或者mechanical

封装设计要素：引脚；package geometry->(place_bound_top&silkscreen&assembly_top);  refdes->(assembly_top&silk_screen)