芯片测试01

1.功能测试

看芯片对不对，测试芯片的参数、指标、功能

用板级测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境

2.性能测试

看芯片好不好

芯片在生产制造过程中有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以要进行筛选

性能测试，，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。

(1)晶圆CP测试

晶圆检测环节：（CP Circuiq Probing ）

因为通常在芯片封装阶段时，有些管脚会被封装在芯片内部，导致有些功能无法在封装后进行测试，因此Wafer中进行CP测试最为合适。

而且Wafer制作完成之后，由于工艺偏差、设备故障等原因引起的制造缺陷，分布在Wafer上的裸DIE中会有一定量的残次品。

CP测试的目的就是在封装前将这些残次品找出来（Wafer Sort）

同时还可以避免被封装后无法测试芯片性能，优化生产流程，简化步骤，同时提高出厂的良品率，缩减后续的成本

晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。

步骤为：

1、探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接；

2、 测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求；

3、测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map图。

该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。

(2)成品测试环节(FT Final Test )

成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。

步骤为：

1、分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接

2、测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求；

3、测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

该环节的目的是保证出厂的每颗半导体的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

3.可靠性测试

看芯片牢不牢

芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片

但是芯片会不会被静电弄坏，在热冷潮湿环境下能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等

这些都要通过可靠性测试进行评估

测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试

板级测试，主要应用于芯片的功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板和对应的芯片测试座。

随着芯片面临的功耗问题越来越严重，芯片功耗过大是芯片量产良率损失的主要原因之一。不同的晶片和不同的批次之间，因为掺杂、刻蚀、温度等外界因素导致mosfets参数的变化范围比较大，为减轻设计困难度，需要将器件性能限制在某个范围内，并报废超出这个范围的芯片