在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。
这里,我们不考虑用于降低“外部噪声”(与信号一起到达系统)的技术,因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下,防止“内部噪声”(电路或系统内部产生或耦合的噪声)扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”,而且是针对高频工作的“接地”~
一般提倡电源和信号电流最好通过“接地层”返回,而且该层还可为转换器、基准电压源和其它子电路提供参考节点。但是,即便广泛使用接地层也不能保证交流电路具有高质量接地参考。
图 1所示为简单电路采用两层印刷电路板制造,顶层上有一个交直流电流源,其一端连到过孔 1,另一端通过一条 U 形铜走线连到过孔 2。两个过孔均穿过电路板并连到接地层。理想情况下,阻抗为 0,电流源上的电压为 0 V。
图 1. 电流源的原理图和布局,PC板上布设U形走线,通过接地层返回。
这个简单的原理图远不能反映真实的情况,但了解电流如何在接地层中从过孔 1 流到过孔 2,将有助于我们看清实际问题所在,并找到消除高频布局接地噪声的方法。
电感与电流环路的面积成比例,二者之间的关系可以用图 2 所示的右手法则和磁场来说明。环路之内,沿着环路所有部分流动的电流所产生的磁场相互增强。环路之外,不同部分所产生的磁场相互削弱。因此,磁场原则上被限制在环路以内。环路越大则电感越大,这意味着:对于给定的电流水平,它储存的磁能更多,阻抗更高,因而将在给定频率产生更大电压。
图2. 磁力线和感性环路
在图中所示的简单例子中,面积最小的环路显然是由 U 形顶部走线与其正下方的接地层部分所形成的环路。图 3(左)则显示了大多数交流电流在接地层中选取的路径,它所围成的面积最小,位于 U 形顶部导线正下方。实际应用中,接地层电阻会导致低中频电流流向直接返回路径与顶部导线正下方之间的某处(右图)。不过,即使频率低至 1-2 MHz,返回路径也是接近顶部走线的下方。
图 3. 接地层中不含(左图)和含(右图)电阻的交流电流路径
如何避免布局问题?一旦了解电流在接地层中的返回路径,就可以找出并纠正常见布局问题。例如在图4 中,路径 A 被认定是关键路径,应当保持最短,远离数字线路,并且不得有过孔。路径 B 不那么重要,但需要穿过路径 A。通常是切开路径 A 下面的接地层,然后经过两个过孔并在路径 A 下方布设路径 B。
图4. 路径交叉时的典型 PCB 布局问题
但结果令人遗憾,两个信号的接地回路中均引入了电感,因为中断的接地层使两条环路的面积均变得更大。路径 A 传导高频信号,因此接地层的开口上将出现感应压降。对于典型的 ECL或 TTL 信号,此压降可能大于数百毫伏,足以严重影响 12 位、10 MHz 转换器或 8 位、20-MHz 转换器的性能。简单的补救方法是在接地层的切口上添加一根导线,使环路面积保持较小。
电源干扰是另一个值得关注的问题。电源线的特性阻抗必须尽可能低。为使此比值较小,需要使接地层始终位于电源线下方,以便降低电感并提高电容。有选择地将旁路电容放在关键位置上,可以进一步提高电容。如果只顾及到电容,例如将 0.1 µF 电容放在电源引脚上以降低其阻抗,则电感为 30 nH 的电源线在每次瞬变之后将具有大约 3 MHz 的阻尼振荡。