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6.注意:开机自检2分钟,需要拔掉SSD,等待开机成功之后关机再插上SSD
攀升SMN86-008使用了4G+32G, 2*2G LPDDR4X 配EMMC 32GB组合,预留了2个空DDR焊盘和一个NGFF空焊盘,可以扩展。
一、物料
1) LPDDR4x 2G:型号:CXDB4ABAM-MK 个数 2个
2)NGFF座:NGFF插槽 0.5mm 67P M.2 key 沉板H1.5 SSD插座 硬盘接口座 5+6针
3)电容:22uF 0603 2个 ,100nF 0402 4个,10nF 0402 4个
4)电阻:100R 0402 1个
二、工具
1.焊接工具
电烙铁,热风枪等常规焊接工具
螺丝刀十字小号(我买的小米全套的)
2.调试工具
鼠标一个,u盘一个
3.bios备份工具软件(需要用到U盘)
AFUEFI 使用方法请自行搜索
4.bios修改软件
amicbp 使用方法请自行搜索
三、操作流程
1.备份BIOS
使用AFUEFI备份
常用命令:
AfuEfix64 <Output BIOS ROM File Name> /O
2.修改BIOS
amicbp工具打开保存好的bios文件,然后修改其中的一个值
Setup Configuration -> Memory Comfiguration -> Channel A DIMM Control
修改为 Enable both DIMMS
然后保存文件。
3.更新bios
使用AFUEFI更新
常用命令:
AfuEfix64 <Input BIOS ROM File Name> /P /B /N
更新好之后开始焊接内存颗粒。
4.焊接内存(此处无难度)
5.焊接NGFF M.2
序号要焊的已经标出来,从上到下依次是
100nF 0402
100nF 0402
22uF 0603
10nF 0402
10nF 0402
10nF 0402
10nF 0402
100R 0402
22uF 0603
100nF 0402
100nF 0402
焊接完成是这样的