从大坝来看GND和铺铜到底该如何处理！

最新推荐文章于 2022-11-07 20:47:45 发布
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分类专栏： Altium Designer20 实用技巧系列教程
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树莓派等Linux开发板上使用 SSD1306 OLED 屏幕，bullseye系统 ubuntu，debian
南七小僧的学海无涯
06-15 457
Raspberry Pi OS Bullseye 最近发布了，随之而来的是许多改进，但其中大部分都在引擎盖下。没有那么多视觉差异，最明显的可能是新的默认桌面背景，现在是大坝或湖泊上的日落。通过这次操作系统升级，我们还遇到了常见的错误和软件不兼容。这些导致我之前用于的不再正常工作。如果按照上一教程操作，则会出现大量错误。因此，在本教程中，我将带您完成安装和设置过程，以获得在Raspberry Pi OS Bullseye上运行相同的128×64 I2C OLED显示器。
铺铜需要把agnd和dgnd分开_2层板设计需要养成的7个好习惯
weixin_32298151的博客
01-01 1160
本文的作者为大名鼎鼎的高速数字信号完整性专家Eric Bogatin，他是Signal Integrity Journal的技术编辑和Teledyne LeCroy信号完整性学院的院长，他还是美国科罗拉多大学博尔德分校ECEE部门的兼职教授 。下面是翻译自“Signal Integrity Journal“的一篇文章。如果用面包板/杜邦线连接就能够让你的电路正常工作，那么用电路板来实现就...
铺铜需要把agnd和dgnd分开_电路中的AGND 和DGND怎么处理
weixin_39889337的博客
12-24 3546
1. 模拟地和数字地直接共有会产生干扰的原理理想的情况下(地线没有电阻)，模拟地和数字地共用是没有问题的。但是，实际上，导线都是有电阻的，问题就出在这里。现在假设一下，有2股电流，数流，模流同时从地出发。有2个器件，数件，模件。若2个回路不分开，模拟回路的电流走这条线，数字回路的电流也走这条线。数流，模流回走到数件的接地端前的时候，损耗的电压为vv=(数流+模流)x走线电阻。相当于数字器件和模拟器...
铺铜需要把agnd和dgnd分开_电路板敷铜需要留意哪些问题
weixin_39949297的博客
01-09 3822
所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先...
立创eda学习笔记十七：铺铜
热门推荐
创世纪GENESIS
02-19 7万+
铺铜是很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。 铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对铺铜的理解。 这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。 ...
AD学习参考
Crown_Of_Thorn的博客
01-14 3039
AD学习参考 一、基础部分 原理图 画原理图时要注意放置的网络标号要确保放在引脚上，引脚可以和网络标号一起移动，如果没放上会导致生成的pcb上没有连线 每个模版可分离，但其中要有网络标号 封装时要注意原理图原件的Edit Pins（双击打开后，在右下角）中的标识是否和自己pcb库中的焊盘上的标识 是否是一种（比如：1,2 A,K）如果不同要把原理图的原件标识改变，不然会导致生成pcb时原件不会产生连线 PCB 画pcb时，要注意自己的pcb原件要符合自己有的原件来选择 pcb连线时，可以不用连接
多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战
贾saisai的博客
11-07 1万+
之前了解了一些模块的接口和含义，现在处理一个复杂的PCB中GND的问题。
基于Altium Designer (in AD21)的PCB绘制讲解
qq_53784191的博客
05-09 3858
最近画了一块PCB，想记录一下。分享一下项目经验。下面是我的PCB图和原理图照片： 芯片是STM32F103ZET6(144引脚)，外设模块集成在一块板子上。 PCB图铺铜处理。所以能看到的线比较少。 铺铜的目的：1 增大板子散热面积，和导地能力 2 减少布线 铺铜代替GND线。 下面是一些技巧分享； 注意点1：画原理图时，注意管脚带白点的一端朝外。 原理图的管脚上的数字和封装图是对应的。 2：器件名字冲突：AD有自带的功能，非常方便。 3：原理图绘制时，元器件下面有红色波浪线。
连接器GND引脚铺铜操作
qq_39796287的博客
07-23 5506
对于连接器只有一个GND引脚时，可以有如下操作： 1、对每一层GND进行十字铺铜，操作如下：
jtag接口_基于TMS320C6748的多路串行通信接口设计与实现
weixin_40001924的博客
10-23 639
微处理器DSP是一种为实现数字信号处理算法而生的器件[1]，其硬件结构上的特殊性表现在内部存储器采用程序总线和数据总线分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器[2]。但在嵌入式DSP系统应用领域中，一般需要它同时与多个外部设备进行数据交互和通信[3]，其中串行通信接口因其简单可靠，仍是目前广泛采用的技术[4]，而当前的DSP的串口较少，满足不了多路串行通信接口能力。本文采用高速浮点处理器DSP作为嵌入...
PADS中GND管脚覆铜不上
childboy的博客
11-13 8323
问题： PADS中GND管脚覆铜不上； 背景，设计的这个板子直接用个大板子改小的，所以没有设置覆铜平面就开始覆铜了，然后发现GND管脚和铜皮不能连接； 参考了这篇文章 PADS Layout 覆铜基本步骤和注意事项 https://blog.csdn.net/qq_38038085/article/details/81316859 重新设置了覆铜平面， 沿着板框外面画个框，然...
AD16中敷铜与导线连接的方法
David_xtd的专栏
08-12 2万+
问题： AD16中敷铜与导线连接，在对敷铜进行Repour操作后，往往会把连接的导线与该敷铜区域分割开，而这并不是我们想要的效果； 如图所示： 解决办法： 选中敷铜区域，右键选择Properties…，在Net Options一栏中， 下拉选择框中，由Pour Over Same Net Polygons Only 改为Pour Over All Same Net Objects， ...
AD20 如何更改标题栏？Altium Designer20 实用技巧系列教程（二）
u010468820的博客
06-26 1万+
AD20 如何更改标题栏？Altium Designer20 实用技巧系列教程（二）
如何将嘉立创的原理图封装导入到AD20?Altium Designer20 实用技巧系列教程（七）
u010468820的博客
09-07 8273
如何将嘉立创的原理图封装导入到AD20?Altium Designer20 实用技巧系列教程（七）
AD20如何高亮显示元器件?Altium Designer20 实用技巧系列教程（八）
u010468820的博客
10-11 6403
AD20如何高亮显示元器件?Altium Designer20 实用技巧系列教程（八） 视频地址：https://www.bilibili.com/video/BV1Zt4y1v7r6?from=search&seid=17953216669508285419
AD20如何邮票孔拼版，V割拼版，添加工艺边、Mark点
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07-01 5667
AD20如何制作异形焊盘 视频地址：https://www.bilibili.com/video/BV1w5411g7Hj/
AD20(Altium Designer20)实用技巧系列教程
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11-24 5662
AD20(Altium Designer20)实用技巧系列教程 视频地址：https://www.bilibili.com/video/BV12a4y1p7oi/
AD20 如何添加字体logo？Altium Designer20 实用技巧系列（一）
u010468820的博客
06-24 5152
AD20 如何添加字体logo？Altium Designer20 实用技巧系列（一）
AD20如何自定义BOM模板?Altium Designer20 实用技巧系列教程（五）
u010468820的博客
08-05 5087
AD20如何自定义BOM模板?Altium Designer20 实用技巧系列教程（五）
嘉立创模拟地铺铜为什么不能和gnd一起铺
最新发布
03-30
<think>好的，用户问的是“嘉立创模拟地铺铜为什么不能和gnd一起铺”。首先需要明确用户提到的“GND”在这里指的是数字地还是电源地，或者是其他类型的地。嘉立创（JLCPCB）是一个常用的PCB制造和设计服务商，用户可能是在使用他们的EDA工具进行电路板设计时遇到了问题。 用户的问题核心在于模拟地和数字地（或其他类型的地）为何不能直接连接铺铜。根据之前的对话历史，用户之前询问过“gndop如何普通”，可能对地平面设计有疑问。现在的问题更具体，涉及到模拟地和GND的铺铜处理。 首先，我需要回顾混合信号电路设计中接地的基本原则。模拟电路和数字电路由于工作特性不同，容易相互干扰。数字信号的高频噪声可能通过地平面耦合到模拟部分，导致信号完整性下降。因此，通常建议将模拟地和数字地分开，单点连接以减少噪声干扰。 嘉立创的EDA工具可能在铺铜时默认将所有地网络连接在一起，但如果用户没有正确设置，可能会导致模拟地和数字地被直接连在一起，形成地环路，引入噪声。需要解释为什么在设计中需要分开铺铜，以及如何正确操作。 可能的用户身份是电子工程师或学生，设计混合信号电路板，遇到了噪声问题，或者在布局时不确定如何正确处理地平面。他们可能希望通过嘉立创的EDA工具正确实施接地策略，但不知道具体的设置方法，或者工具自动铺铜导致问题。 用户可能没有明确说明他们使用的是哪种类型的电路（比如音频、高频数字等），但根据问题，可以推断涉及模拟和数字混合电路。深层需求可能是希望了解正确的接地方法，避免设计错误，提高电路性能。 接下来需要详细解释模拟地和数字地分开的原因，包括噪声耦合、地弹、回流路径等概念。同时，需要指导如何在嘉立创的EDA工具中实现分地铺铜，例如设置不同的网络标签，分割地平面，单点连接等步骤。可能还需要提到检查设计规则，确保铺铜区域正确隔离，避免自动连接。 另外，用户可能对实际操作步骤不熟悉，需要具体的指导，比如如何在嘉立创EDA中设置不同的地网络，如何使用铺铜工具分割区域，设置间距规则等。还需要提醒用户注意单点连接的位置选择，比如在电源入口处或靠近IC的地引脚，使用磁珠或0欧电阻进行连接等。 最后，总结关键点，确保用户理解分开铺铜的重要性，并提供优化建议，如布局规划、滤波电容的使用，以及测试验证方法。确保回答结构清晰，逐步引导用户解决问题，并强化正确的地平面设计原则。</think>在混合信号电路设计中，模拟地（AGND）与数字地（DGND）的铺铜分离是避免噪声干扰的关键设计原则。以下是嘉立创（JLCPCB）设计中模拟地与数字地（或其他类型地）需分开铺铜的具体原因及实现方法： --- ### **一、为什么不能将模拟地和数字地直接铺铜相连？** #### 1. **噪声耦合风险** - **数字电路噪声**：数字信号（如时钟、PWM）的快速切换会产生高频噪声电流（如地弹噪声），若模拟地与数字地直接相连，噪声会通过共地路径耦合到敏感的模拟电路（如ADC、传感器）。 - **模拟信号敏感度**：模拟信号（如小信号放大、音频）对地平面噪声的容忍度极低，例如$V_{\text{noise}} > 10\mu V$可能影响高精度测量结果。 #### 2. **地回流路径冲突** - 数字电路的大电流瞬态变化（如GPIO切换）会通过地平面产生电压差（$V = I \cdot R_{\text{ground}}$），若模拟地与数字地共享铺铜，此压差会直接叠加到模拟信号参考点上。 #### 3. **典型案例** - **ADC失效**：若ADC的模拟地与数字地未隔离，数字噪声通过地平面耦合到模拟输入端，可能导致采样值跳变或精度下降。 - **音频电路“嗡嗡”声**：数字电源噪声通过共地路径进入音频放大电路，产生可闻噪声。 --- ### **二、嘉立创EDA中模拟地与数字地的正确铺铜方法** #### **步骤1：网络标签分离** - 在原理图中明确区分网络标签： - 模拟地标注为`AGND`，数字地标注为`DGND`（或`GND_D`）。 - **避免混淆**：禁止将`AGND`与`DGND`直接通过导线或铺铜连接。 #### **步骤2：PCB布局分区** - **物理区域隔离**： - 将模拟电路（如运放、传感器）与数字电路（如MCU、数字接口）分开放置，中间留出“隔离带”（无铺铜区域）。 - 在隔离带下方可设置开槽（Slot）或禁止铺铜区（Keepout），防止自动铺铜跨越。 - **示例布局**： ``` [模拟区]---隔离带---[数字区] ``` #### **步骤3：铺铜设置** - **独立铺铜规则**： 1. 为`AGND`和`DGND`分别创建铺铜区域，设置不同网络属性。 2. 在嘉立创EDA中，通过**“铺铜管理器”**指定各铺铜区域的网络（右键铺铜 > 属性 > 网络）。 3. **间距规则**：确保模拟地与数字地铺铜之间的间距≥20mil（可通过“设计规则” > “间距”设置）。 #### **步骤4：单点接地（Star Point）** - **唯一连接点**： - 在电源输入处或靠近主芯片的位置，通过一个**0Ω电阻**或**磁珠**将`AGND`与`DGND`单点连接。 - **作用**： - 提供直流等电位，避免浮地风险。 - 阻断高频噪声的共地路径。 - **实现方法**： - 在原理图中添加连接元件（如`FB1`磁珠），PCB布局中将其放置在隔离带附近。 --- ### **三、常见错误及解决方法** #### **错误1：铺铜自动合并** - **现象**：嘉立创EDA自动将`AGND`和`DGND`铺铜连为一体。 - **原因**：未正确设置网络标签或铺铜属性。 - **解决**： - 检查铺铜网络的分配（必须为`AGND`和`DGND`）。 - 在“设计规则”中禁止不同网络铺铜重叠。 #### **错误2：隔离带被跨越** - **现象**：信号线或电源线穿过隔离带，导致噪声耦合。 - **解决**： - 使用跳线电容（如100pF）跨接隔离带两侧的电源。 - 敏感信号线绕开隔离带布线。 --- ### **四、优化建议** 1. **多层板设计**： - 若为4层板，可将第2层设为完整的模拟地平面，第3层为数字地平面，通过过孔单点连接。 2. **滤波增强**： - 在模拟电源入口添加LC滤波（如10μH电感+10μF电容），公式：$Z = \sqrt{(2\pi f L)^2 + (1/(2\pi f C))^2}$。 3. **测试验证**： - 用示波器测量模拟地-数字地之间的噪声电压（峰峰值），目标值<1mV。 --- ### **总结** 嘉立创设计中模拟地与数字地需通过**物理隔离+单点接地**实现噪声控制，直接合并铺铜会导致信号完整性严重下降。正确设置网络标签、铺铜规则和隔离带是关键步骤。若需进一步操作演示或规则配置细节，可提供具体设计文件片段，协助分析优化！
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