在dxp中的元件pcb封装名后缀的_L,_M,_N的意思

本文详细介绍了在选择EP4CE622C8 FPGA的PCB封装时,如何区分EQFP144_L、EQFP144_M、EQFP144_N三种不同密度封装类型,并解释了它们在引脚长度、密度与占用面积上的差异。通过实际操作演示,帮助读者根据电路板面积合理选择封装,优化设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成
在一次查找altera的芯片EP4CE622C8的pcb封装EQFP144时,出现了三种不同名字的元件pcb封装,EQFP144_L、EQFP144_M、EQFP144_N这三种,名字基本都一样,pcb封装看着也一样,到底为什么要加后缀,为了看的清楚,我把这三种封装都拖拉到pcb图中,分别双击各元件的pcb封装图,在footprint对话框的description一栏分别出现IPC High Density、IPC Low Density、IPC Medium Density,从网上查知高密度、低密度、中密度仅仅引脚长度不同,自然占据焊盘的面积也就不同,当然其它地方都是一样的,如引脚间距、盘面大小。再把这些元件剪切到自定义pcb封装元件上,双击引脚,看到低密度的引脚是最长的,高密度的引脚是最短的。如果电路板面积较大,直接用IPC low density 好了。如果面积紧凑,看就选择合适的一种吧
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值