在一次查找altera的芯片EP4CE622C8的pcb封装EQFP144时,出现了三种不同名字的元件pcb封装,EQFP144_L、EQFP144_M、EQFP144_N这三种,名字基本都一样,pcb封装看着也一样,到底为什么要加后缀,为了看的清楚,我把这三种封装都拖拉到pcb图中,分别双击各元件的pcb封装图,在footprint对话框的description一栏分别出现IPC High Density、IPC Low Density、IPC Medium Density,从网上查知高密度、低密度、中密度仅仅引脚长度不同,自然占据焊盘的面积也就不同,当然其它地方都是一样的,如引脚间距、盘面大小。再把这些元件剪切到自定义pcb封装元件上,双击引脚,看到低密度的引脚是最长的,高密度的引脚是最短的。如果电路板面积较大,直接用IPC low density 好了。如果面积紧凑,看就选择合适的一种吧
在dxp中的元件pcb封装名后缀的_L,_M,_N的意思
最新推荐文章于 2021-06-24 09:57:01 发布
本文详细介绍了在选择EP4CE622C8 FPGA的PCB封装时,如何区分EQFP144_L、EQFP144_M、EQFP144_N三种不同密度封装类型,并解释了它们在引脚长度、密度与占用面积上的差异。通过实际操作演示,帮助读者根据电路板面积合理选择封装,优化设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成