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RSS订阅原创 ZYNQ7010硬件电路&程序设计记录——第一次尝试
本文记录了一个基于ZYNQ芯片的高速电路设计过程。作者采用6层板设计，采用核心板+底板的模块化架构，核心板包含ZYNQ最小系统，底板集成ADC等功能。文章详细介绍了原理图设计（包括DDR3、电源、PHY等模块）、PCB布局布线规则（阻抗控制、DDR走线、等长处理等），并展示了最终版图。由于嘉立创工艺限制，第一版未能实现SMT贴片，但验证了设计方案可行性，为第二版优化奠定了基础。整个项目体现了高速电路设计的挑战与技术要点，包括多层板规划、信号完整性处理等关键问题。
2025-07-03 23:55:05
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STM32F030F4P6没有ID?
2019-12-25
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