BIOS实战之研发细节

要说BIOS研发，就从一个新产品研发开始吧，一个项目确定立项后，还没进入初板打板前，硬件工程师已经在画PCB原理图，BIOS工程师也已经提前拿到了芯片相关文档，并从供应商那拿到了sourcecode，作为BIOS工程师，需要先看看这个新的芯片的datasheet文档，同时也会有一份BIOS porting guide，这个比较重要，多看看。另外就是要先熟悉原理图第一张，PC的配置，soc外围都有什么设备。了解了这些，就开始修改sourcecode了。

第一步：打通第一条指令

初版主板在工厂调试的时候是需要上电开机的，当然要跑BIOS前提是EC和硬件工程师先调试成功，他们主要是调上电时序，上电时序对了，就看BIOS了，这时候第一版要debug版的，不要release版，我们要看是否有输出debug信息（不是乱码的），输出信息了说明进入了BIOS。AMI的sourcecode据说不用怎么改就可以进OS了，不过phoenix和insyde的sourcecode就要慢慢来了，他俩我觉得主要是性价比高吧，所以很多厂商都在用，小批量的小厂商好像很多都是AMI，包括工控的。

怎么打通第一条指令呢，首先得去配ME，ME一般有两种工作模式，一种是NM模式，可以调控电源，功能比较多，一种是SiEn模式，只是支持基本的上电功能，调试的时候，常用SiEn模式，第二点PCIE Express这个也得配好，X4还是X几看文档，第三点，添加BIOS ROM芯片型号，不止ME里面需要添加，代码里面也要添加，具体看BIOS ROM芯片文档，第四点，输入输出模式没什么大的硬件改动，一般改为single模式就行。还有一点，硬件工程师会给一份GPIO表，对照着填入相应值就行，这一块一般不会改动太大。

第二步：点亮

打通第一条指令，这只是刚开始，初版打板，你的BIOS能点亮主板最好点亮，打通第一条指令后就是配置memory，memory看用哪个厂家的，看文档，需要写代码，一开始最好先写死，有时候一个项目要用到好几个厂家的memory，初版用的什么，就先写什么。代码写完了，还需要修改一个内存配置文件，这个配置文件很重要，怎么修改看原理图和文档，你还要根据原理图填写一系列的值。同时BIOS工程师还需要的修改的有：Gop配置文件，不配置不能显示。USB port要打开，不然键盘都用不了，无法操作。

第三步：完善功能

点亮了之后就是完善功能了，什么不能用就修改什么，让它能用，需要什么功能就添加什么功能，测试部门会不断的测试，有什么问题解决什么问题，这部分涉及的东西很多，后续再细说。

DEBUG方法

1. 最简单的，接debug卡，看停在什么地方。
2. 复现问题，确认是BIOS的问题不，是的话先有个思路，怎么debug好，编译一版debug的BIOS，接串口线看日志，看挂在哪，找出问题，有时候你可以自己写一些debug信息，如果你能确定是哪出了问题，可以给cmos写值，看有没有变化。
3. 与其他机型对比，一家公司总不可能只有一个项目吧，总有很多成功的案例，看有没有相似的。
4. 与别家机器对比，这个圈子不大，能帮助可以相互帮助下，当然，让上层去沟通是不可能的，只能自己找熟人问，别人说是情谊，不说也是本分，所以别抱太大希望，要是别人已经量产了，可以弄台机子瞧瞧。
5. 不同条件下对比，缩小问题的范围，尽量不要打补丁，找到rootcause
6. 找供应商，这点很重要，很多问题其实对于BIOS工程师真不好解，最好让供应商派人support。

第四步：后期维护

一个项目SS了，但是代码还是得维护，偶尔还有点小问题，或者有漏洞需要修补，或者更新个ME啥的，亦或者客制化一下，后期维护虽然事情少，但是一样很重要。