USB通用串行总线(Universal Serial Bus),目前我们所说的USB一般都是指USB2.0, USB2.0接口是目前许多高速数据传输设备的首选接口,从1.1过渡到2.O,作为其重要指标的设备传输速度,从1.5 Mbps;的低速和12 Mbps的全速,提高到如今的480 Mbps的高速。USB的特点不用多说大家也知道就是:速度快、功耗低、支持即插即用、使用安装方便。 正是因为其以上优点现在很多视频设备也都采用USB传输。
USB2.0设备高速数据传输PCB板设计。 对于高速数据传输PCB板设计最主要的就是差分信号线设计,设计好坏关乎整个设备能否正常运行。
在绘制USB2.O设备接口差分线时,应注意以下几点要求:
①在元件布局时,应将USB2.O芯片放置在离地层最近的信号层,并尽量靠近USB插座,缩短差分线走线距离。
②差分线上不应加磁珠或者电容等滤波措施,否则会严重影响差分线的阻抗。
③如果USB2.O接口芯片需串联端电阻或者D 线接上拉电阻时.务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。
④将USB2.O差分信号线布在离地层最近的信号层。
⑤在绘制PCB板上其他信号线之前,应完成USB2.0差分线和其他差分线的布线。
⑥保持USB2.O差分线下端地层完整性,如果分割差分线下端的地层,会造成差分线阻抗的不连续性,并会增加外部噪声对差分线的影响。
⑦在USB2.0差分线的布线过程中,应避免在差分线上放置过孔(via),过孔会造成差分线阻抗失调。如果必须要通过放置过孔才能完成差分线的布线,那么应尽量使用小尺寸的过孔,并保持USB2.0差分线在一个信号层上。
⑧保证差分线的线间距在走线过程中的一致性,使用Cadence绘图时可以用shove保证,但在使用Protel绘图时要特别注意。如果在走线过程中差分线的间距发生改变,会造成差分线阻抗的不连续性。
⑨在绘制差分线的过程中,使用45°弯角或圆弧弯角来代替90°弯角,并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线,特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响USB差分线。
⑩差分线要尽量等长,如果两根线长度相差较大时,可以绘制蛇行线增加短线长度。
USB电源线电压为5 V,提供的最大电流为500mA,应将电源线布置在靠近电源层的信号层上,而不是布置在与USB差分线所在的相同层上,线宽应在30 mil以上,以减少它对差分信号线的干扰。现在很多厂家的USB从控制芯片工作电压为3.3 V,当其工作在总线供电模式时,需要3.3~5 V的电源转换芯片,电源转换芯片的输出端应尽量靠近USB芯片的电压输入端,并且电源转换芯片的输入和输出端都应加大容量电容并联小容量电容进行滤波。当USB从控制芯片工作在自供电的模式时,USB电源线可以串联一个大电阻接到地。
USB接口的信号地应与PCB板上的信号地接触良好,保护地可以放置在PCB板的任何一层上,它和信号地分割开,两个地之间可以用一个大电阻并联一个耐压值较高的电容,如图2所示。
保护地和信号地之间的间距不应小于
在绘制USB电源线、信号地和保护地时,应注意以下几点:
①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内,而不是在保护地的包围范围内。
②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。
③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。
④电源层要比信号地层内缩20D,D为电源层与信号地层之间的距离。
⑤如果差分线所在层的信号地需要大面积覆铜,注意信号地与差分线之间要保证35 mil以上的间距,以免覆铜后降低差分线的阻抗。
⑥在其他信号层可以放置一些具有信号地属性的过孔,增加信号地的连接性,缩短信号电流回流路径。
⑦在USB总线的电源线和PCB板的电源线上,可以加磁珠增加电源的抗干扰能力。
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