长虹智能电视55D3P(机芯：ZLH74GiR2G)海思平台固件解析打包

一、使用Hitool打包固件

接上一篇，尝试使用HITOOL打包固件

长虹55D3P海思平台固件破解-CSDN博客

参考ZNDS HItool备份固件：【玩机必看】海思机顶盒备份线刷包 制作分区表xml文件_ZNDS刷机/救砖_ZNDS

 HITOOL下载：https://cloud.189.cn/web/share?code=rU3aEzji2quq（访问码：lid3）

首先用HITOOL 打包未修改(仅使用工具解包)，看看前后固件是否有大的变化，来验证HITOOL打包是否靠谱。

我先加载了部分文件验证下，也方便做对比分析

 查看fastboot文件大小是999424字节对应16进制就是F4000，很可能打包头部信息记录了分区的文件大小，文件地址、烧录地址，这样才能将固件中国取出对应分区文件并写到EMMC对应地址上。

继续看看下个文件是否也有此信息，可以看到bootargs同样符合

0614补充信息

左侧红框为分区起始地址，右侧红框为分区结束地址，下一行为分区的文件大小和在固件中的位置。最右侧一列的02代表该分区存储类型，02代表EMMC，01代表nand.最后一个data分区比较特殊，没有文件大小和位置,即使添加的有文件也不会生成，工具会自动补一个分区结束地址。但是仍然会将这个分区文件放到固件的最后，仍然按照和其他分区一样的规则放置（4字节分区大小字节分区数据校验和+分区固件数据，只是在header部分不再放置分区文件大小和固件中位置。我对比过打包后和原始固件最后1M数据，数据可以对得上）

说明：这些信息可以通过hitool D:\HiTool\logs\hiloader\HiLoader_rolling.log中信息得到印证 

我们验证下0F419C这个地址偏移8个字节是不是第二个分区(bootargs)的文件内容 

可以看到这个地址就是bootargs，第二个分区并没有紧接着第一个分区存放，这也解释了为什么上篇博客读取固件前2M，后面部分是recovery文件，而不是bootargs  

到此基本证明HItool打包固件是可靠的，开始打个完整包验证下

二、正式开始打包完整固件

注意misc前面的开始地址需要手动调整下，看bootargs misc前有两个分区，但是解包没这两个文件的。可能因为这两个分区文件不需要烧录

补充说明前面为什么要偏移8个字节才是分区文件内容：

偏移8个字节的含义，前4个字节是这个分区文件大小比如第一个fastboot分区大小是0F4000

后四个字节是这个分区固件校验和（6C6FCE59），所以实际分区内容需要安照这个地址偏移8个字节。打包的时候这8个字节是自动填充的  

第二个分区bootargs分区文件大小100000,校验和是BD9D6CD1

 

对比重新打包后header信息

打包得到新的固件，对比下头部信息，发现略微差异，这个差异是system的，看起来是新打包的将system分割了(可能是工具判断文件大小自己调整的)

system烧录起始地址0E500000,大小为2F645F2C,分割后第一部分1E000000,第二部分起始地址

2C500000 == 0E500000 + 1E000000

第二部分大小11645F2C,加上第一部分的1E00000 刚好等于2F645F2C

文件在固件中存放地址035E9B93加上第一部分大小也刚好是215E9B93再偏移8个字节就是

215E9B9B

看起来分割后，也是连续的，应该没什么问题。

可以看到因为打包工具将system分割为2部分，上面也说了地址是连续的，应该没问题。再深入研究下。system之前分区文件的起始地址都比原始文件偏移0x20字节，这是因为header多了两行，也就是记录system第二段的存放地址和大小。system之后分区偏移了0x28字节，这是因为新增一个system数据段，也需要8个字节存放大小和校验和。这一切都能完美对应，打包绝对没问题，开整。

0614补充信息：查看hitool 文档说明，USB协议单文件限制480M，故system超过480M会被分割为两段。可能官方包是linux工具打包生成，没有此限制，理论上分割不影响机器升级

补充Header信息解释

1代表魔幻数，是固定的，2代表headerCRC，3代表header结束地址，即Header长度，4代表打包后固件长度

5代表固件中分区个数，6代表第一个分区烧录文件大小 。分析整个header数据并没有对应的芯片平台信息。

精简APP列表：
rm -rf com.egame.tv/
rm -rf com.qiyi.tv.changhongappstore/
rm -rf huan.tv.strongtv/
rm -rf UpdateLocalSystem/
rm -rf UpgradeSystemUI/
rm -rf UserLoginManager/
rm -rf com.tencent.qqmusictv/
rm -rf com.changhong.chhongbaofortv/
rm -rf CHAppUpgrade/
rm -rf com.changhong.ipptv
rm -rf com.changhong.chchoujiangfortv
rm -rf Lexue_CHIQ

55D3P（ZLH74GiR2G） 基于官方upgrade_ZLH74GiR2G_V1.00099.bin开启usbdebug删除部分系统APK，重新打包固件下载地址：

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官方救砖包：

链接: https://pan.baidu.com/s/10xtnlkgzzjieIOJlp2fSxw?pwd=w2dh 提取码: w2dh 复制这段内容后打开百度网盘手机App，操作更方便哦

修改固件只修改boot和是system，即使无法开机也可以用官方救砖包刷回来！

但一定要确认好自己的机芯，机芯不一致会导致变砖！！！

因为分析是反反复复总结得来，不是一气呵成的，文章排版有些乱，还请见谅，有疑问欢迎留言交流