杰里之AD697N/AC897N 加强 ESD 静电防护措施说明【篇2】

二、产品生产
产品生产会有很多的工序，每个环节都可能产生静电，因此要求生产各个环节都必须做好 ESD 静电防护。
从源头上杜绝。如芯片烧写，PCBA 贴片、PCBA 抽检、后焊组装，测试，包装材料、烙铁等。
1、任何跟芯片、PCBA 直接接触的设备必须做好接地处理，贴片机、一拖二烧录台和烧写器、一拖八烧
写工具、测试盒、生产和组装台面，烙铁等，接地方法是单独拉一根地线接到公共大地上，并要万用表经常
检查是否有漏电。
2、一拖二烧写器 Socket 测试板的 RF 引脚焊一个双向 TVS 管到地，用来消除烧写时频繁拿放芯片产生
的静电
3、烧写，后焊，组装生产人员必须佩戴放静电手环，且必须用有线的拉地线静电手环，不要用无线的静
电手环，此类手环无作用。
4、贴片时，先贴阻容料、双向 TVS 管等，最后贴 AD697N/AC897N 系列芯片。
5、芯片贴板后，任何后续生产环节，都禁止触摸 PCBA 上的天线和匹配网络。
6、包装材料禁止使用易产生静电的材料。
7、运输过程，做好包装处理，隔绝静电。
8、增加生产环境的湿度、温度控制，温度应控制在 20℃~30℃之间，湿度应在 45%~80%之间。条件允
许的情况下，可在车间工位上增加加湿器。