杰理之蓝牙耳机PCB LAYOUT说明【篇】

最新推荐文章于 2024-08-01 23:01:18 发布
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本文着重讨论了电子工程中电源布局的重要性，强调了保证地回路连通性和缩短地线回路长度对于系统性能的影响。VMCU、VDDIO等电源的退耦电容应靠近芯片管脚布置，DCDC电源部分布局需远离天线，并需谨慎处理地回路走线，以减少干扰和提高系统稳定性。

1） 优先保证地回路的连通性，避免地回路走线过长过细。
2）VMCU、VDDIO、BTAVDD、DVDD等电源退耦电容尽量靠芯片管脚放置，且地线回路要尽量短
3） 重点关注DCDC电源部分布局，要求远离天线并注意地回路走线

杰里之AC897N、AD697N蓝牙耳机PCB LAYOUT说明【篇】
u013820168的博客
06-25 5298
一、 电源设计指南 1 ） 优先保证地回路的连通性，避免地回路走线过长过细。 2 ） VMCU、VDDIO、BTAVDD、VCOM等电源退耦电容尽量靠芯片管脚放置，且地线回路要尽量短 3 ） 重点关注DCDC电源部分布局，要求远离天线并注意地回路走线，请参考下图。 图1：DCDC的LC回路尽量短且走线尽量粗，主控PGND管脚和LC的滤波电容地回路要短而粗，共地性良好， 不再区分PGND。 图2：尽量预留一片完整地从主控流回电池地（四层板尽量预留中间层完整地）。 DCDC电源Layout要求如下： a ） 需
一款射频芯片的layout设计指导案例-篇章1
硬件大熊
05-29 1799
RTL8762C是瑞昱一款超低功耗蓝牙芯片，瑞昱的硬件设计指导书中，关于该芯片的layout设计指导很有普适性的参考指导意义，如下为笔者做过一定简化的芯片最小系统原理图——PCB Layout建议分如下几个点——元件布局顺序按如下顺序布置元件，顺序靠前的元件意味着布局时需要尽量靠近 ICDC/DC 电路元件VBAT bypass 电容RF 电路元件40MHz 晶振RF VDD bypass 电容其...
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05-02
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蓝牙耳机PCB板
11-23
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蓝牙布局
oldMean的博客
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<RelativeLayout xmlns:android="http://schemas.android.com/apk/res/android" xmlns:tools="http://schemas.android.com/tools" android:id="@+id/activity_bluetooth" android:layout_width="match_p
杰里之AC695N/AC696N 蓝牙耳机PCB LAYOUT【篇5】
u013820168的博客
11-25 1133
2 、ESD 静电 在 DACVDD 电源的退耦电容 C1 处，就近预留 105 电容把 AGND 和 GND 连接起来，如 图 4。 DACL、DACR 等模拟部分的走线，和相关的元器件，容易受静电的干扰，注意保护。（可 加大和GND 的间隔，元器件下面不铺 GND 等） 注：ESD 处理会增加物料，若方案无此要求，可以不考虑 3 、 装配说明 装配对蓝牙性能影响不可忽视，可能引入噪声和距离上的劣化影响，建议优化如下： 1）蓝牙天线或DCDC芯片，结构上避开喇叭、喇叭线，以及MIC器件。 2）电池建议贴
AC6936D 立体声蓝牙耳机标准原理图V1.2.pdf
07-21
标签“AC6936D蓝牙耳机芯片资料”则进一步说明了文档的针对性和用途，即专门用于AC6936D这一蓝牙耳机芯片的详细资料和原理图。 在提供的部分内容中，我们可以看到对于蓝牙耳机电路设计中关键元件和设计要点的描述，...
杰里之蓝牙耳机距离及 天线匹配 调试方法篇
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杰理AC6963A是一款高性能的蓝牙耳机解决方案芯片，适用于真无线立体声(TWS)耳机的设计。该原理图详细展示了基于AC6963A的TWS耳机设计的核心组成部分及其连接方式，对于理解TWS耳机的工作原理和技术细节至关重要。 #...
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10-11
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weixin_42261886的博客
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m0_47291222的博客
07-20 402
新版SDK公版软件开关机红蓝灯闪三次不起作用问题解决
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### 杰理蓝牙芯片PCB设计方案及相关资料 杰理科技推出的KT1025A/B开发板提供了高效的蓝牙音频与数据传输解决方案[^1]。对于基于杰理蓝牙芯片的PCB设计，其核心在于优化信号完整性和天线性能，从而确保稳定的无线通信能力。 #### PCB Layout 注意事项 在进行杰理蓝牙芯片的PCB布局时，需特别关注以下几个方面： 1. **电源退耦电容的设计** 芯片的关键供电网络（如VMCU、VDDIO、BTAVDD、RTCVDD）的地线回路应尽可能短，以减少电磁干扰并提高信号质量。此外，SW-BTAVDD回路也应当保持最短路径[^3]。为了降低电阻损耗，电源线路宽度通常建议设置为0.3mm及以上。 2. **地平面完整性** 射频部分的地平面对于抑制噪声至关重要。蓝色箭头指示的部分显示了如何将芯片地大面积连接至电池地，这种做法可以有效增强系统的稳定性。 3. **射频走线阻抗匹配** 射频传输线的布线宽度需要满足50欧姆的阻抗匹配条件。可以通过SI9000工具来仿真计算具体的参数值，并依据实际生产工艺调整。需要注意的是，射频走线长度越短越好，且不允许存在任何分支结构；当必须转弯时，采用圆弧而非直角过渡形式能够显著减小反射效应。 4. **过孔处理** 在射频区域下方铺设完整的接地层，并适当增加过孔密度（建议间隔1-2毫米），这有助于形成良好的屏蔽效果以及改善高频特性。 #### ANC电路设计补充说明 如果产品涉及主动降噪功能，则还需要考虑ANC电路的相关细节。例如，麦克风的选择及其配套外围元件配置都直接影响最终音质表现。具体而言，推荐选用具备高信噪比(SNR)和大动态范围(AOP)特性的模拟硅麦或驻极体麦作为拾音单元，并配合专用LDO稳压器(MIC_LDO)供电，同时加入合适的输入电容器(典型值为22μF)[^5]。 #### 完整文档获取途径 有关KT1025A/KT1025B的具体应用指南和技术规格书可以从官方提供的链接处下载全部所需材料[^4]。此套件不仅涵盖了基础硬件描述，还包括软件驱动程序接口定义等内容，极大地方便开发者完成从原型验证到批量生产的整个流程。 ```plaintext 项目地址: https://gitcode.com/open-source-toolkit/b2e3c ``` ---
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