杰里之AC897N、AD697N蓝牙耳机PCB LAYOUT说明【篇】

一、 电源设计指南
1 ） 优先保证地回路的连通性，避免地回路走线过长过细。
2 ） VMCU、VDDIO、BTAVDD、VCOM等电源退耦电容尽量靠芯片管脚放置，且地线回路要尽量短
3 ） 重点关注DCDC电源部分布局，要求远离天线并注意地回路走线，请参考下图。
图1：DCDC的LC回路尽量短且走线尽量粗，主控PGND管脚和LC的滤波电容地回路要短而粗，共地性良好，
不再区分PGND。
图2：尽量预留一片完整地从主控流回电池地（四层板尽量预留中间层完整地）。

DCDC电源Layout要求如下：
a ） 需保证｛芯片管脚VBAT、SW、BTAVDD、PGND、GND和LC组成的回路短而粗，特别是退耦
电容的地要共地完整｝，地线回到电池的负端，路径粗而完整，如图3。
b ） DCDC 输出电感必须要经过滤波电容后再给主控 BT-AVDD 供电，DCDC 电感尽量使用绕
线电感，额定电流大于 120mA，直流电阻小于 0.5R。
c ） DCDC的BTAVDD滤波电容需至少预留106+ +105。
d ） 电感靠近 SW 脚，SW 网络尽量不要打过孔，尽量短粗，电感下面或反面尽量不走线或
放置器件，特别需注意 mic 的走线和布局，避免干扰到 mic；
e ） DCDC 电路尽量远离蓝牙天线，避免干扰到蓝牙。
f ） 不能随意更改标准原理图上的元件参数和要求，如要修改，必须进行试产测试

二、F RF 传输线设计 指南
可使用SI9000 进行走线的仿真计算，由于不同板厂工艺不同，一般要求投板时，要求板厂做射频走线 50
欧阻抗
1） RF 布线越长，损耗越大，在RF 布线时，路径越短越好，且RF 布线上，不建议有分支
2） RF 布线若有遇到需转向时，不可用转角的方式，需用弧形方式走线转向
3） RF 布线下方要有完整地（严禁走信号线分割下方地回路），建议多打过孔墙，地过孔间距
建议 1-2mm

三、 天线 设计指南
1） RF天线必须放置在板边，严禁被 GND 包裹，且正反面不能有金属器件。
2） RF天线要远离DAC、MIC、DCDC芯片等电路，以减少 RF 辐射干扰引入的噪音问题。
3） 选用单极子/倒F天线，建议采用三面镂空方式（上、左、右）。针对天线靠近电池/人体方
案，可考虑选用双极陶瓷天线或回路天线，以减少电池/人体带来的影响。
四、 MIC 电路 设计指南
为保证较好的通话效果，MIC电路需严格按照以下布局布线要求：
1 ） 优先保证MIC地回路干净，地回路连接顺序为：MIC_GND->主控AGND->BAT-（短接GND），AGND尽量粗，若
受板框限制，AGND可在主控附近短接GND。
2 ） 板上预留MIC对AGND电容，防止MIC线路受干扰。
3 ） MIC必须远离DCDC，天线等高频或数字信号，以免引入干扰。

五 、内置触摸 电路设计指南
使用芯片内置触摸时，总的要求是减少板间寄生电容，因此
1 ） 布局允许的情况下，触摸点离芯片越近越好。
2 ） 保证做板工艺的前提下，走线越细越好，铺铜间距越大越好
3 ） 注意减少焊接点的的寄生电容，通常焊接点的焊盘比较大，板子叠层比较薄的时候，容易形成较
大的板间寄生电容，因此可以镂空相邻的地层。
4 ） 触摸感应铜箔面积越大，和外壳贴合越紧，信号变化量越大，效果越好。
5 ） 远离干扰源，如SW、IIC、SPI、DAC等，可以用地隔离相应的干扰源。

： DAC 抗干扰电 路 说明
1 ） DAC 部分建议预留抗干扰电路；如空间有限，可只预留C1、C2。
2 ） 如对噪声要求严格，建议DAC电路及焊接点，正反面铺 AGND，或不铺地，切勿铺“数字GND”，
并且远离“数字 GND”，可以有效去除高频噪声。
3 ） L1/L2 固定使用 100nH 或者 120nH，可以有效去除蓝牙通话时，手机靠近样机产生的高频 TDD
噪声。
注：DAC 端预留的噪声处理电路会带来成本的增加，若方案设计够合理，且对噪声要求不高，可以
不预留

附录5 5 ：噪声处理建议说明

在处理噪声问题之前，需先定位噪声由哪一部分产生，针对不同的噪声处理的方式较为不同。噪声现
象主要分为两种：电感啸叫，以及喇叭噪声。
以下根据不同现象给出对应的处理方式：
、 一、 电感啸叫
电感啸叫在喇叭断开的情况下仍然能听到，越靠近板子听噪声越明显，将电感焊出离开腔体则噪声消
失。程序改为LDO后噪声消失。