（128KB）支持低成本HMI应用的 CY8C4147LDSS583、CY8C4147LDES573、CY8C4147AZSS595、CY8C4147AZES565嵌入式微控制器MCU

一、特点

• 32位MCU子系统：
48-MHz ARM®Cortex®-M0+CPU，带DMA控制器
128KB闪存和16KB SRAM
外部MHz振荡器（ECO），带PLL和32-kHz手表晶体振荡器（WCO）
加密块包括AES、TRNG、PRNG、CRC和Sha
• 可编程模拟模块：
一个12位、1 MSPS SAR ADC
两个运算放大器，可配置为可编程增益放大器（PGA）、比较器（CMP）等
两个低功耗比较器
两个采用下一代CapSense™技术的MSC（多感测转换器）模块
• 可编程数字模块：
8个16位定时器/计数器/脉宽调制器（TCPWM）模块
5个串行通信模块（SCB），可配置为I2C、SPI或UART
Segment LCD
两个I2S主通道
• 一个CAN-FD（具有灵活数据速率的控制器局域网）控制器；
• 输入/输出子系统：
多达84个GPIO，包括24个智能I/O

二、框图

三、器件选型

1、CY8C4147LDSS583 基于ARM® Cortex®-M0+内核的32位MCU
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：48MHz
连接能力：I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
I/O 数：40
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-QFN（7x7）

2、CY8C4147LDES573 Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S 微控制器 IC 
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：48MHz
连接能力：CANbus, I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
I/O 数：40
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-QFN（7x7）

3、CY8C4147AZSS595 嵌入式 32-位 48MHz 128KB 闪存 64TQFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：48MHz
连接能力：CANbus, I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
I/O 数：54
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP
供应商器件封装：64-TQFP（10x10）

4、CY8C4147AZES565 PSOC® 4 CY8C4100S 微控制器 IC 32位 48MHz 128KB 闪存 64TQFP
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+
内核规格：32-位
速度：48MHz
连接能力：CANbus, I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：54
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 16x12b SAR
振荡器类型：外部，内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP
供应商器件封装：64-TQFP（10x10）

（128KB）支持低成本HMI应用的 CY8C4147LDSS583、CY8C4147LDES573、CY8C4147AZSS595、CY8C4147AZES565嵌入式微控制器MCU —— 明佳达

四、说明

PSoC™4 MCU是一种可扩展、可重新配置的平台架构，适用于采用ARM®Cortex®-M0+CPU且符合AEC-Q100标准的可编程嵌入式系统控制器系列。它将可编程和可重新配置的模拟和数字模块与灵活的自动路由相结合。PSoC™4100S Max扩展了可扩展的PSoC™4产品组合，提供更多闪存、更多GPIO，并推出了下一代CapSense™IP，MSC CapSense™。这些进步实现了更高的性能、更低的功率操作和更低的成本HMI应用。结合新的通信方法和加密加速器，使用PSoC™4100S Max将您的产品创新到新的水平。

PSoC 4100S Max 采用 CAPSENSE 技术，拥有 7x7 mm²、10x10 mm² 和 14x14 mm² 三种封装尺寸，支持工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器，如机器人、电感式传感器、洗衣机、冰箱、空调、智能温控器、打印机等。

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