CrossLink-NX发布：LIFCL-40-8BG256I、LIFCL-40-9MG289I、LIFCL-40-8MG289I、LIFCL-40-7MG289I用于嵌入式视觉处理的FPGA

CrossLink-NX：用于嵌入式视觉处理的FPGA，实现MIPI桥接和网络边缘AI

概述

CrossLink-NX 系列基于 Nexus™ FPGA 平台，采用低功耗 28 nm FD-SOI 技术。它结合了 FPGA 的极大灵活性与 FD-SOI 技术的低功耗和高可靠性（由于极低的 SER），并提供小尺寸封装选项。CrossLink-NX 支持多种接口，包括 MIPI D-PHY（CSI-2 和 DSI）、LVDS、SLVS、sub-LVDS、DDR3、PCI Express®（Gen1 和 Gen2）、SGMII（千兆以太网）等。

规格

LIFCL-40-8BG256I

LAB/CLB 数：9750
逻辑元件/单元数：39000
总 RAM 位数：1548288
I/O 数：163
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：256-LFBGA
供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

LIFCL-40-9MG289I

LAB/CLB 数：9750
逻辑元件/单元数：39000
总 RAM 位数：1548288
I/O 数：180
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：289-TFBGA，CSBGA
供应商器件封装：289-CSBGA（9.5x9.5）

LIFCL-40-8MG289I

产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：LIFCL-40
逻辑元件数量：39000 LE
输入/输出端数量：180 I/O
电源电压-最小：1 V
电源电压-最大：1 V
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：2.5 Gb/s, 10 Gb/s
收发器数量：2 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：CSBGA-289
分布式RAM：240 kB
内嵌式块RAM - EBR：84 kB
最大工作频率：500 MHz
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：1 V
总内存：326 Kb

LIFCL-40-7MG289I

类型：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：LIFCL-40
逻辑元件数量：39000 LE
自适应逻辑模块 - ALM：9750 ALM
嵌入式内存：1.48 kbit
输入/输出端数量：180 I/O
电源电压-最小：950 mV
电源电压-最大：1.05 V
最小工作温度：- 40°C
最大工作温度：+ 100°C
数据速率：10 Gb/s
收发器数量：2 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：CSBGA-289
分布式RAM：240 kB
内嵌式块RAM - EBR：84 kB
最大工作频率：500 MHz
湿度敏感性：Yes
工作电源电压：1 V
总内存：326 Kb

LIFCL-40-8BG256I、LIFCL-40-9MG289I、LIFCL-40-8MG289I、LIFCL-40-7MG289I用于嵌入式视觉处理的FPGA —— 明佳达

特性

与竞争产品相比，功耗降低高达75%
FD-SOI支持可编程反向偏置，因此可优化功耗和性能
与竞争产品相比，仅为1/10
采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm2至100mm2
提供多种封装选项， 实现紧凑的系统设计
高度可靠
FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率 (SER) 改进了100倍
高性能：
2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O为各种应用提供最大能力的桥接高速接口
超快I/O配置 (3ms)
完整的器件配置（8ms至14ms）
每个LC (170位/LC) 的大多数嵌入式存储器可加速AI处理

应用

边缘人工智能处理
传感器聚合
图像传感器处理
信号分路或复制
嵌入式视觉

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