首期!deepin 技术双周报上线,最新进展和未来双周计划

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deepin 技术双周报首期上线,我们会简单列出 deepin 各个小组在过去两周的相关工作进展,也会阐述未来两周的大致规划,以便关注 deepin 的朋友们了解相关详情并参与进来。

DDE

DDE 相关项目已针对 deepin 23 切出对应的维护分支,接下来的一段时间内,23 版本将仅推送缺陷修复而不涵盖新的特性,而特性的研发则会在 Master 分支进行。

进展:

  • dde-shell 初步进行应用程序数据整合,尚在进行中
  • 迁移 dde-shell 提供的 launcher 图标组件至 dde-launchpad,尚在进行中
  • 通知中心与横幅通知显示 QML 化,尚在进行中
  • 控制中心准备着手进行 QML 化改造

计划:

对上述“进展”部分的内容进行持续开发

系统研发

更新部分系统软件包、解决一些软件包构建失败问题。

进展:

  • 更新 egl-wayland 至1.1.15版本
  • 解决 x11-apps 崩溃问题
  • 解决交叉编译工具链编译问题,尚在进行中
  • 集成cpu微码包amd64-microcode 3.20240820.1版本intel-microcode 3.20240813.2版本
  • 依赖分析工具部署(基于 ocaml 开发的 ben 项目来自 Debian / ben · GitLab,用于软件包依赖监控), 尚在进行中
  • grub2 更新屏蔽掉冗杂的终端日志输出
  • 更新 fcitx5 5.1.10-1deepin4 版本、fcitx5-rime 5.1.8-2版本 、libime 1.1.8-1 版本
  • 更新部分系统软件包、解决一些软件包构建失败问题

计划:

持续处理软件包更新、系统 bug 等

TreeLand

TreeLand 已完成初步的原型验证,正在开发动画以及功能适配。

进展:

  • 添加窗口动画
  • 支持 wayland 应用程序所需的基础协议
  • 支持 xwayland-shell-v1 协议

计划:

持续适配应用程序

内核

进展:

  • 6.10 内核预发布,正在等待上游修复 AMD Radeon 520 等 GCN 1.0/2.0 系列显卡的硬件解码支持,预计完成后推送内测
  • 研究实现使用交叉工具链完成内核编译、维护、测试和发布

计划:

预计下周发布的 6.6 内核会包含更多针对海光、兆芯平台,以及格兰菲显卡的支持改进

如果您对 deepin 的研发相关内容感兴趣,希望能够参与进来,那么欢迎您加入社区与其他贡献者们一起展开讨论。

相关阅读:

(1)deepin 全版本镜像下载(含 deepin V15)

(2)deepin 多架构适配之路历程揭秘

(3)【视频】在小米平板5使用deepin 23和MIUI14

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