技术前沿：半导体前道检测和量测设备修复技术_半导体前道工艺检测设备-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/vomma/article/details/137544445

半导体前道检测设备是目前除光刻机外，国产渗透率较低的环节之一，近年来我国初步实现国产突破。前道检测相对后道检测环节壁垒更高，国内多家涉及后道测试，涉及前道检测和中道检测相对较少。

检测设备和量测设备：

1）检测设备

检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。

2）量测设备

量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测；在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。

光学检测是半导体质量控制核心技术。半导体检测主要分为光学检测以及电子束检测两种。光学检测在速度上具备明显优势，同时也是全球龙头产业技术发展的趋势所向。科磊半导体的总裁RickWallace（任职2008年至今）曾直接提及光学技术的检测速度可以较电子束检测技术快1,000倍以上。而科磊半导体自1998年通过收购AmrayInc公司获得电子束检测技术后，一直未拓展其发展，而研发的核心领域依旧在光学检测上。

根据VLSIResearch，2016年度至2020年度期间所有电子束检测设备在全球半导体检测和量测设备市场中的占比分别为19.3%、20.4%、21.0%、17.4%和18.7%，光学检测是最大的市场，占比75%以上，电、X光在部分细分需求领域有一定互补。

先进制程以及先进封装发展，对检测精度、速度、三维化等要求提升将带动设备研发和价值量提升以及迭代需求。集成电路检测和量测技术的发展呈现出以下趋势：随着集成电路器件物理尺度的缩小（如摩尔制程、Chiplet），需要检测的缺陷尺度和测量的物理尺度也在不断缩小；随着集成电路器件逐渐向三维结构发展（比如叠层封装），对于缺陷检测和尺度测量的要求也从二维平面中的检测逐渐拓展到三维空间的检测。

随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此对集成电路生产过程中的质量控制需求将越来越大。未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升：

1）光学检测技术分辨率提高：随着DUV、EUV光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求。目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含DUV波段，能够稳定地检测到小于14nm的晶圆缺陷，并且能够实现0.003nm的膜厚测量重复性。检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。此外，提高光学系统的数值孔径也是提升光学分辨率的另一个突破方向，以图形晶圆缺陷检测设备为例，光学系统的最大数值孔径已达到0.95，探测器每个像元对应的晶圆表面的物方平面尺寸最小已小于30nm。未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。

2）大数据检测算法和软件重要性提升：达到或接近光学系统极限分辨率的情况下，最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷，而需结合深度的图像信号处理软件和算法，在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号。晶圆检测和量测的算法专业性很强，检测和量测设备对于检测速度和精度要求非常高，且设备从研发到产业化的周期较长。因此，目前市场上没有可以直接使用的软件。业内企业均在自己的检测和量测设备上自行研制开发算法和软件，未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。

3）设备检测速度和吞吐量的提升：半导体质量控制设备是晶圆厂的主要投资支出之一，设备的性价比是其选购时的重要考虑因素。质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本，从而实现降本增效。因此，检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本，提高良品率。

半导体检测分类

根据不同工序，半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测，其中，前道量检测主要应用于晶圆加工环节，目前以厂内产线在线监控为主;后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试，目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控:实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析，目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室。

质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障。

按Kaempf标准，晶圆缺陷可分为随机缺陷和系统缺陷，其中，随机缺陷主要由附着在晶圆表面的颗粒引起，其分布位置具有一定随机性;系统缺陷主要来自光刻掩膜和曝光工艺中的系统误差，一-般出现在具有亚分辨率结构特征的区域，通常位于-片晶圆上不同芯片区域的同一位置。

按缺陷表征，晶圆缺陷可分为形貌缺陷、污染物和晶体缺陷，其中，形貌缺陷包括微小粗糙面、凹坑，污染物缺陷包括分子层面的有机层和无机层等污染物、原子层面的离子、重金属缺陷等，晶体缺陷包括硅原子失位/错位、非硅原子掺杂等。

前道量检测设备具有两大类功能，一是确保IC产线量产良率，二是定量监控生产设备，为设备验收、维保提供依据。前道量检测设备可按基本功能、技术手段和缺陷类型等方式进行分类，本文将重点对比光学/电子束、明场/暗场、有图形1无图形等三类设备。

光学检测目前是主要方案

光学检测速度快、无接触，目前是主要检测技术。光学检测技术通过对光信号进行计算分析获得检测结果，具有速度快、无接触、易于在线集成等优势，根据中科飞测招股书，光学技术的检测速度可以较电子東技术快1000倍以上，可以应用于28nm及以下全部先进制程，在技术成熟度、通用性、可靠性等方面均已获得晶圆厂的普遍认可，目前是半导体质量控制的主要检测技术，根据中科飞测招股书，2020年全球光学检测技术市场规模为57.5亿美元，在量检测设备中的市场份额为75.2%。然而传统光学检测技术因其检测原理受限于瑞利散射，难以保证对先进节点晶圆缺陷的高灵敏度，并且其检测结果通常含有大量噪声缺陷(非杀伤性缺陷)，进而干扰杀伤性缺陷的检测。

电子束检测适用于高精度场景

电子東技术检测精度较高，然而速率较慢、设备成本高。电子東检测技术是通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获取检测结果。电子束的波长远短于光的波长，电子東显微镜分辨率更高，测量精度优于光学技术;然而测量速度慢、设备成本高，鉴于电子東检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的深度信息，因而部分检测无法采用电子東技术，主要采用光学检测技术，如三维形貌量测、光刻套刻量测和多层膜厚量测等应用。根据中科飞测招股书，2020年全球电子東检测技术市场规模为14.3亿美元，在量检测设备中的市场份额为18.7%。

电子東和光学检测技术可以互补。实际应用中，电子東检测技术一部分应用于研发环节，旨在检测出尽可能多的缺陷，一部分应用于关键区域抽检和复查，与光学检测技术形成互补。根据MMR，2022年全球电子東检测市场中，1nm以下应用占比过半，随着先进制程、复杂器件的持续发展，电子東检测技术优势愈发明显，2022-2029年全球电子東检测市场有望快速增长，CAGR预计为19.9%，2029年市场规模有望增至25.8亿美元，届时10nm以上应用将成为电子東技术的主要市场。

多系统组合或将成为发展趋势

随着先进制程持续发展，IC材料和结构复杂性持续提升，待测缺陷由表面转为三维分布、几何结构越来越复杂、尺寸逐步接近原子级，单一缺陷检测技术越来越难以适应，多系统组合或将成为检测技术发展趋势。

路线1-传统光学:基于明场、暗场照明的光学检测技术在技术成熟度、通用性、可靠性等维度已经得到晶圆厂的普遍认可，但检测原理受限于瑞利散射，难以保证先进节点下的高灵敏度，因此不同缺陷的信噪比分析尤为重要。

路线2-多电子束:多电子東成像具有较高横向分辨率，然而检测速率相比光学技术仍有量级差异，研究热点是在系统复杂性整机,成本与检测效率之间取得平衡。

路线3-极短波长:例如基于极紫外和硬X射线波段的叠层衍射成像技术，有望实现对晶圆表面及亚表面缺陷的3D成像，然而目前高亮度、高相干性、高稳定性的台式极端波长光源的缺失是关键制约因素。

路线4.结构光场:充分发掘光作为一种三维电磁场所具有的多维度内禀特征(除了振幅还有频率、相位、振偏态、轨道角动量等)，以实现检测缺陷灵敏度的最大化。

明场系统精度高、暗场系统速度快

暗场系统主要收集被测物体的散射光，适用于大量晶圆的高速检测。然而，1)散射信号强度远低于入射光和反射光，噪声对检测精度影响较大，直接决定系统检测极限;2)晶圆表面并非完全光滑，微观起伏也会产生散射光(薄雾信号)，进而影响检测精度。

明场系统通过提供均匀明亮的光场，使用图像传感器收集反射光进而分析缺陷，相比暗场系统，具有检测灵敏度较高、扫描速度较慢等特征，适用于晶圆电路详细检测。

现有技术通常只搭配明场或暗场一种系统，因为无缺陷处和有缺陷处存在较大的亮度差异，通过对图形灰度值进行阈值判断实现缺陷分析，目前暗场系统占据晶圆检测设备的主要市场。

有图形检测主要采用光学技术

暗场光学是无图形检测的重要手段。无图形缺陷检测设备用于检测表面未刻蚀的晶圆，缺陷类型主要包括颗粒污染、凹坑水印、划伤、浅坑、外延堆垛、CMP突起等，主要用于:1)圆片制造领域，工艺研发中的缺陷检测、圆片出厂前的终检流程:2)芯片制造领域，来料品质检测、工艺控制(薄膜、CMP等)、圆片背面污染检测、设备洁净度监测等;3)半导体设备制造领域，工艺研发中的缺陷检测、设备的工艺品质评估等。对于裸晶圆片，晶圆上的颗粒和划痕是缺陷的主要形式，并在高频散射分量上具有高灵敏度，因此暗场显微镜等光学检测手段是重要的检测手段。

有图形检测主要采用明场光学技术。有图形缺陷检测设备用于检测IC上的刻蚀图案，缺陷类型不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、划伤、断线、桥接等表面缺陷，也包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷，主要采用明场光学检测技术。由于图案的复杂性和材料的多样性，有图形缺陷检测更为复杂、更具挑战，高精密仪器、先进建模方法及图像后处理算法的重要性不断凸显。

核心零部件国产化率有待提升

量检测设备约占前道设备支出的10%。晶圆厂的资本支出主要包括前道制造设备、后道封测设备及厂房建设，据中科飞测(2022/03)，前道制造设备支出占比可达80%，质量控制设备约占前道制造设备支出的10%。根据VLSIResearch、OYResearch，2020-2022年全球半导体检测与量测设备市场规模分别为76.5、105.1、126.3亿美元，CAGR为28.49%，2020年中国大陆半导体量检测设备市场规模达21亿美元，全球占比27.45%。

全球半导体量检测设备市场集中度较高，根据VLSIResearch、QYResearch，2020年行业CR5达82%，前五大设备商均来自美国和日本，主要包括KLA、应用材料、日立等，其中KLA市占率高达51%。

前道量检测设备修复的重要性

前道量检测设备作为贯穿晶圆制造全过程、不可或缺的质量控制设备，具备高精密度、结构复杂、品类众多的特点。在晶圆制造工艺代际更替过程中，终端应用的多样性使得不同制程的晶圆制造产线在较长时间内并存发展，相应推动了市场对不同制程前道量检测设备的多样化需求。其中，采用成熟制程生产的芯片在汽车电子、消费电子等终端领域的广泛应用，使得国内下游对应用于成熟制程的前道量检测设备仍存在大量需求。

但是，前道量检测设备市场高度集中，国际龙头企业（如合计市场份额达75%的KLA、AMAT、Hitachi）为满足晶圆制造工艺的迭代需求，专注于先进制程设备的研发及生产，逐步不再生产成熟制程设备，且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段（2021年度国产化率仅为2.4%），使得国内成熟前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。

修复设备有效缓解了成熟制程前道量检测设备供应紧张的局面，一定程度上支持了我国晶圆制造产业的稳定发展。

前道量检测设备是由数千至上万个配件组成的高精密设备，需完成纳米级别的测量、检测工作，且结构复杂、品类众多，使得对退役设备的修复工作面临着潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点，对技术及经验要求较高。

1、前道量检测修复设备

前道量检测设备作为贯穿光刻、刻蚀等晶圆制造全过程的质量控制设备，根据功能用途的不同，可分为测量设备和检测设备。其中，测量设备主要用于量化描述晶圆的结构尺寸和材料性质，测量薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理学参数，以确保其符合设计要求；检测设备主要用于识别并定位晶圆表面或电路结构中存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。

行业针对前道量检测设备精密度高、技术原理及机械结构复杂等难点积累了大量的实践经验，并形成了出色的修复技术体系，可精准、高效地解决在退役设备故障诊断、功能修复、精度恢复、产线适配等过程中面临的潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点，从而为下游客户提供适用多种晶圆材质、3-12英寸晶圆尺寸，最高可达28nm制程的10余大类的数十个型号的前道量检测修复设备。

（1）测量修复设备

测量修复设备覆盖了条宽测量修复电镜、套刻精度测量修复设备、方块电阻测量修复设备、应力测量修复设备等主流品类，能适用于3至12英寸晶圆产线，最高可支持28nm芯片制程工艺，主要产品如下：

（2）检测修复设备

检测修复设备覆盖了缺陷检测修复设备、全自动光学修复显微镜、颗粒检测修复设备、电参数测试修复设备、荧光光谱分析修复设备等主流品类，能适用于3至12英寸晶圆产线，最高可支持28nm芯片制程工艺，主要产品如下：

修复作业：

工程师根据生产计划及生产流程规范完成设备的入场、清洁、完整性检测、功能修复、精度恢复、产线适配、精度调试等工作，并由质量监管部进行质量检验；对于需要验收的设备，由交付与服务部负责完成设备的安装、调试工作。

前道量检测设备主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元四大系统构成，包含成千上万个具体模块，涉及的技术原理、工作原理、机械结构复杂。前道量检测修复设备的生产过程中存在潜在修复点繁多、问题个性化、精度及稳定性要求高、需求多样化等难点。

半导体设备行业概况

半导体作为制造业皇冠上的明珠，是电子信息产业的核心，也是保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业下游应用广泛，从消费电子、工业控制、网络通讯、汽车电子到物联网、云计算等新兴产业，应用领域不断拓展，市场空间广阔。同时，受摩尔定律影响，芯片朝着体积更小、性能更高、运算更快的方向发展，使得晶圆制造工艺向更先进制程持续迭代。由于晶圆制造工艺主要通过关键半导体设备的应用来实现，半导体设备对晶圆制造工艺的推进发挥着至关重要的作用。

半导体设备行业处于半导体产业链上游关键环节

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产或量检测设备，深入应用到晶圆制造中氧化、光刻、刻蚀、离子注入、量检测等核心工艺环节，处于半导体产业链上游关键环节。通常而言，一条先进晶圆制造产线投资中，半导体设备投入约占总投资规模的75%，支撑了晶圆制造工艺的升级和迭代。

此外，半导体设备品类众多，涉及光学、物理学、机械学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大、资金投入高等特点，需要长时间的研发和积累才能实现技术突破。为了匹配晶圆制造工艺提升的需求，半导体设备的技术提升速度需要同步、甚至超前于晶圆制造工艺的迭代。

行业现状及发展趋势

在半导体设备支撑半导体产业升级和发展的同时，半导体的应用领域不断拓展、半导体产业的持续繁荣发展，也推动了半导体设备市场规模的持续扩大。①全球半导体设备市场持续增长随着终端应用需求的持续发展，全球半导体行业保持了产能扩张趋势，全球半导体设备市场实现稳步增长。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模由2016年的412亿美元增长至2020年的712亿美元，年复合增长率达到14.66%。同时，SEMI预测，2022年，全球半导体设备销售规模将超过1,000亿美元，维持了较高的增长速度。

②我国已成为全球半导体设备需求最大且最活跃的市场

随着国民经济的持续繁荣发展，我国已成为全球最大的半导体消费市场，也是全球最大的半导体进口国。根据Wind数据，2021年中国半导体市场销售额为1,406亿美元，约占全球市场销售额的25.68%。另一方面，下游市场需求的快速增长和半导体产业链向我国的转移，使得我国的半导体产业规模持续扩大，目前已成为全球半导体设备最活跃的市场。根据SEMI统计，2016年至2020年，中国大陆的半导体设备市场规模由64.6亿美元增长至187.2亿美元，年复合增长率达到30.47%，远高于全球水平；同时，中国大陆占全球半导体设备市场规模的比例由15.68%快速增长至26.29%。

③市场主要由国际龙头企业主导，设备国产化程度相对较低

由于半导体设备行业具有较高的技术壁垒、人才壁垒、客户资源壁垒、资金壁垒以及产业协同壁垒，需要大量的技术积累和资金实力才能突破。目前，全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰企业所主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据SEMI统计，2021年全球前五大半导体设备制造企业占据了全球半导体设备市场约76.90%的市场份额。

2010年以来，我国半导体产业规模发展迅速，对半导体设备的需求不断增长，但设备自给率较低。根据中国电子专用设备工业协会统计的数据，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，在全球市场占有率仅为5.2%，在中国大陆市场占有率约为17.3%。其中，对于半导体设备的细分行业，如前道量检测设备2021年度的国产化率分别约为2.4%。

前道量检测设备行业概况

（1）行业概述

①前道量检测设备是晶圆制造产线中的核心设备

半导体设备行业中，前道量检测设备主要运用光学技术、电子束技术等测量晶圆的薄膜厚度、关键尺寸等，或检测产品表面存在的杂质颗粒、机械划伤、晶圆图案缺陷等，贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP等晶圆制造的全部工序。在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求晶圆制造不断向更小制程的工艺方向发展，工艺步骤和复杂程度大幅增加，工艺中产生缺陷的概率也会大幅上升，需要通过各类型的前道量检测设备实现质量控制，保证每一道工序几乎零缺陷时，才能最终实现较高的产品良品率。因此，前道量检测设备是晶圆制造产线中不可或缺的核心设备之一。

②前道量检测设备的分类

前道量检测设备根据使用目的可分为测量设备和检测设备：其中，测量设备主要是对晶圆的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度、刻蚀深度、表面形貌等进行测量，以确保其符合参数的设计要求；而检测设备主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、晶圆图案缺陷、微观缺陷观测、机械划伤等问题。

③前道量检测设备精密复杂、制造难度大

前道量检测设备为高精密设备，需完成纳米级别的测量、检测工作，主要由传输单元、光路处理单元、信号单元、量检测单元等系统组成，包含成千上万个具体模块，涉及高真空腔传输技术、光谱检测技术、快速运算技术、高精度信号检测技术等，是光学、电学、机械学、算法、运动控制等多学科的技术结晶。前道量检测设备广泛应用于晶圆制造中多个工艺环节，具有技术壁垒高、制造难度大等特点。在半导体设备中，前道量检测设备制造难度较大。

（2）前道量检测设备市场规模

前道量检测设备作为半导体设备市场的重要组成，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。据SEMI数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13%。

近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。根据VLSIResearch、QYR数据，2016年至2020年，全球前道量检测设备市场规模由2016年的47.6亿美元增长至2020年的76.5亿美元，年复合增长率12.59%。同时，得益于半导体行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测市场规模快速增长，由2016年的7.0亿美元增长至2020年的21.0亿美元，年复合增长率达到31.61%，远超全球平均水平，占全球市场规模的比例由2016年的14.71%增长至2020年的27.45%，已成为全球最大的前道量检测市场。

（3）前道量检测设备市场供需情况

①少数国际龙头企业主导全球前道量检测设备供应市场，其通常将更多精力投入先进制程设备，逐步不再生产成熟制程设备

同光刻机市场相似，前道量检测设备的技术壁垒高、制造难度大，需要企业长时间的投入及技术积淀，供应市场呈现高度集中的格局。目前，全球前道量检测设备供应市场由KLA、AMAT、Hitachi等少数国际龙头企业主导，其市场占有率分别为52%、12%、11%，其他企业市场份额合计仅25%。为匹配摩尔定律下晶圆制造工艺的升级步伐，及时满足全球领先的晶圆制造企业对新一代设备的需求，并保持引领市场的竞争力，在有限的资金、产能、人力下，KLA等国际龙头企业将更多精力投入先进制程设备，逐步不再生产成熟制程设备。

②前道量检测设备国产化率低，国产设备处于发展初期

由于半导体产业起步相对较晚，前道量检测设备的国产化率较低。根据沙利文数据，2016年至2020年，前道量检测设备国产化率虽有所增长，但仍相对较低；同时，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年度，前道量检测设备国产率仅为2.4%。虽然国产设备企业不断加大研发和技术积累，但目前仍处于发展初期。

③国内成熟制程产线对前道量检测的设备需求存在供应缺口，修复设备有效减缓了供应紧张的局面

在晶圆制造工艺代际更替过程中，不同制程半导体产品在终端市场应用呈现多样化的特点。其中，采用大晶圆尺寸及先进制程制造工艺的主要为CPU、GPU和存储器等产品；对于在汽车电子、消费电子等领域应用广泛的功率分立器件、MEMS、模拟芯片等，仍主要使用成熟制程工艺。因此，在代际更替过程中，多样化的终端市场应用使得不同制程的产线在较长的时间内是并存发展的。

以8英寸产线向12英寸产线过渡为例，根据SEMI数据，在摩尔定律的驱动下，全球自2008年开始大规模建设12英寸产线，8英寸产线逐步减少。但2015年以来，汽车电子、智能消费电子、物联网等终端应用领域开始快速发展，对MCU、电源管理芯片、指纹识别芯片等产品的需求迅速增加，全球8英寸产线数量开始恢复。至2020年，全球8英寸产线仍维持在191条，8英寸产能仍在全球晶圆产能中保持较大的占比。

另一方面，根据ICInsights数据，2020年末，中国大陆晶圆产能在小于10nm制程领域尚待取得突破，20nm以上的制程产能占比为61%，其中40nm及以上制程占比达到50%，晶圆产线以成熟制程为主。在终端应用市场的快速发展推动下，中国大陆晶圆制造产业对成熟制程前道量检测设备需求快速增长。

由于国际龙头企业（如：KLA、AMAT、Hitachi）逐步不再生产成熟制程设备，且2021年度前道量检测设备的国产化率仅为2.4%，国内成熟制程前道量检测设备供应缺口较大。前道量检测修复设备作为市场重要组成，有效缓解了成熟制程设备供应紧张的局面，支持了我国半导体产线的建设。

汽车电子、消费电子等终端应用领域的繁荣发展，推动了我国晶圆制造产线建设步伐加快。根据ICInsights数据，2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆；至2020年末，全球晶圆产能达到每月3,184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15.8%。下游晶圆制造产线的快速建设，对前道量检测设备需求持续增长。2016年至2020年，中国大陆前道量检测设备市场规模由7.0亿美元增长至21.0亿美元，年复合增长率达到31.61%，市场规模占全球量检测设备市场的比例由14.71%增长至27.45%，已成为全球增速最快且占比最大的前道量检测设备市场。

3、前道量检测修复设备产业概况

（1）修复设备是前道量检测设备市场的重要组成

根据设备来源的不同，前道量检测设备主要可分为原厂设备、国产设备和修复设备等，共同服务于晶圆制造产线，支持半导体产线的建设。

原厂设备指的是由KLA、AMAT、Hitachi等国际龙头企业研发、生产的前道量检测设备。作为业内龙头，KLA等原厂设备供应商专注于引领前道量检测设备市场的技术发展和最新一代设备的研发、生产，主要服务于全球最先进制程晶圆制造企业。国产设备主要指国内设备开发企业（如中科飞测、睿励仪器等）研发、生产的前道量检测设备，致力于服务国内市场需求，但由于设备技术壁垒高，国产化尚处于起步阶段。

修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的前道量检测设备。在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下，成熟制程设备因产线升级等原因退役，但由于许多退役设备理论工作年限长，经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求。修复设备主要由具备良好的专业技术水平且拥有丰富前道量检测设备修复经验的企业实现，主要服务于成熟制程晶圆制造企业。

退役设备的再利用是国际市场成熟模式。根据SEMI数据，全球半导体退役设备销售额早在2010年已达60亿美元。此外，全球市场中已形成了如SurplusGLOBAL（14070.KS，韩国上市企业）等成熟的半导体退役设备贸易商，其将退役设备销售至发行人等企业，经专业修复后，满足下游市场对成熟制程设备的需求。根据SurplusGLOBAL官网数据，自2000年创立以来，其已有40,000多台设备成功地投入到市场中。

（2）前道量检测修复设备的产业链构成

前道量检测修复设备作为前道量检测市场的重要参与者，下游主要面向成熟制程晶圆制造产线，原材料主要来源于先进制程产线的退役设备。

半导体产业遵循摩尔定律发展，晶圆制造企业通过制造工艺的持续升级来保持领先地位，产线上的前道量检测设备因产线升级或设备自身陈旧、老化等因素退役，并直接或经设备贸易商流通至具备设备修复能力的企业，在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，不断有退役设备进入流通市场。同时，多数设备理论工作年限可以超过30年，在尚未达到工作年限时就已退役，其再利用价值高，在终端市场需求多样化的影响下，修复设备可以满足成熟制程产线建设、扩产以及科研机构对前道量检测设备需求，从而形成了前道量检测修复设备产业链，具体情况如下：

（3）前道量检测修复设备市场规模快速增长

在汽车电子、消费电子等终端应用市场快速发展的推动下，我国成熟制程晶圆制造产线建设步伐加快，对成熟制程前道量检测设备的需求持续增长。同时，在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下，修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。

①汽车电子、消费电子等下游终端应用市场的快速发展，使得我国成熟制程晶圆制造产线的建设加快

下游汽车电子、消费电子等终端需求的快速增长对成熟制程工艺制造的芯片产生巨大需求，为我国成熟制程产线的建设奠定了市场基础。根据中国汽车工业协会数据，2016年至2021年，我国新能源汽车产量快速增长，产量由50.7万辆增长至354.5万辆，年复合增长率达到47.54%。根据德勤预计，2022年度，新能源汽车车均芯片搭载数量将是传统燃油车的1.56倍。此外，根据IDC数据，2016年至2021年，我国可穿戴设备出货量由4,149万台增长至约14,000万台。

②我国修复设备市场规模快速增长

在成熟制程芯片市场需求快速增长的背景下，我国晶圆产线增长迅速。根据ICInsights数据，2016年末，全球晶圆产能达到每月1,711.4万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为10.8%。2017至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆，中国大陆晶圆产线数量及产能实现快速增长。至2020年末，全球晶圆产能达到每月3,184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15.8%。

我国成熟制程产线的快速建设，使得下游对成熟制程前道量检测设备需求呈现持续增长，但在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下，修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。根据沙利文数据，2016年至2020年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由3.4亿元增长至24.4亿元，年复合增长率达到63.67%，高于中国大陆前道量检测设备市场的复合增长率。

（4）前道量检测修复设备市场的发展前景

在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，终端应用市场需求的多样性使得不同制程晶圆制造产线在较长时间内并存发展，推动了对不同制程前道量检测设备的多样化需求。修复设备目前以满足成熟制程晶圆制造产线需求为主，但在摩尔定律下，国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更小制程的方向不断发展。当前先进制程设备在未来将成为退役设备，国内晶圆市场也会逐步向更小工艺制程方向投产。

未来，如汽车电子、消费电子等终端应用领域仍处于快速发展期，成熟制程晶圆制造产线将快速建设、扩产，对前道量检测修复设备形成存量需求；同时，我国的晶圆制造产线也随着下游应用的发展，逐步向更小制程的工艺方向建设、扩产，将对前道量检测修复设备形成增量需求。

在终端市场持续发展、我国政策大力支持以及全球半导体产业链向我国转移的背景下，我国晶圆制造产线仍处于扩张期。根据BCG预测数据，2020年至2030年间，全球晶圆制造产能复合增长率约为4.6%，其中中国大陆的晶圆制造产能增速最快，中国大陆的新增产能占比约为30%；同时预计2030年中国大陆的晶圆制造产能的全球占比将达到24%，位居全球第一。

随着我国晶圆制造产线的持续建设，前道量检测修复设备市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据沙利文数据，2021年至2025年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模仍将实现快速增长，预计到2025年，将达到82.1亿元，年复合增长率达到28.09%。

4、半导体前道量检测设备行业的发展方向

作为半导体前道量检测设备产业的主要组成部分，修复设备供应企业未来需要持续提高技术实力，根据上下游技术发展趋势进行前瞻性的技术和产品布局，不断满足芯片制程升级需求；同时，前道量检测设备、关键配件的国产化也是前道量检测设备行业重要的发展方向。

（1）修复设备供应企业需要持续提高技术实力，布局新一代技术和产品

在摩尔定律下，下游晶圆制造企业的工艺不断发展，代际更迭也将持续存在。当前的先进制程设备在未来将成为退役设备，修复设备供应企业也需要持续提高自身技术实力，具备更高水平的修复技术和工艺平台，进行前瞻性的技术和产品布局。

（2）前道量检测设备的自主研发及国产化是重要发展方向

在全球智能化发展的背景下，推动国家半导体产业整体发展水平的进步是提高我国综合国力、在国际竞争中取得主动权的关键。在国家政策支持下，我国半导体产业进入积极扩产的战略窗口期。作为半导体产业链的重要组成部分，前道量检测设备、关键配件的自主研发和国产化是行业重要发展方向。

行业内主要企业

前道量检测设备市场的供应格局相对集中，主要由KLA、AMAT、Hitachi等国际龙头企业主导，其在销售规模、产品种类及先进程度、市场占有率等方面具备领先优势。近年来，随着我国半导体产业的快速发展，下游对前道量检测设备需求快速增长，涌现了中科飞测、上海精测、睿励仪器、发行人等具备前道量检测设备供应能力的企业，具体如下：

（1）全球主要的前道量检测设备企业

①KLA

KLA是一家为半导体、印刷电路板和显示器等行业提供工艺支持解决方案的供应商。在半导体量检测领域，其产品线涵盖了质量控制全系列设备。目前为美国纳斯达克证券交易所上市企业，股票代码：KLAC。

②AMAT

AMAT成立于1967年，是一家为半导体、显示器和相关行业提供设备、服务和软件的制造商及供应商，其产品涵盖刻蚀设备、离子注入机、晶圆量检测等各类半导体设备。目前为美国纳斯达克证券交易所上市企业，股票代码：AMAT。

③Hitachi

Hitachi成立于1910年，是一家涉及电力、能源、产业、流通、水、城市建设、金融、医疗健康等领域的全球500强企业。在半导体设备领域，其为全球第三大前道量检测设备供应商。目前为美国纽约证券交易所上市企业，股票代码：HTHIY。

（2）国内前道量检测设备供应企业

①中科飞测

深圳中科飞测科技股份有限公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。

②上海精测

上海精测半导体技术有限公司主要从事半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备，产品主要包括膜厚测量机、激光切割机等，系武汉精测电子集团股份有限公司（精测电子，300567）的控股子公司。

③睿励仪器

睿励科学仪器（上海）有限公司主要从事集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备的研发、生产和销售，主要产品包括光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、缺陷检测设备等，系中微半导体设备（上海）股份有限公司（中微公司，688012）的参股子公司。

④吉姆西

吉姆西半导体科技（无锡）有限公司主要从事半导体修复设备和研磨液供液系统等业务，涵盖CMP、离子注入、量检测、光刻、涂胶显影、清洗等半导体修复设备，系半导体修复设备供应企业。

市场竞争：

外资国内市场主要参与者：KLA、AMAT、创新科技、新星测量仪器、康特科技、帕克公司等。

1）科磊半导体（KLA）

KLAInstruments和TencorInstruments相继成立于1976年和1977年，并于1997年合并成立科磊半导体，总部位于美国硅谷。该公司聚焦于检测设备的研发、生产和销售，其产品线涵盖了质量控制全系列设备。根据科磊半导体2022年年报披露显示，其检测和量测设备实现营业收入79.25亿美元。

2）应用材料（AMAT）

应用材料成立于1967年，总部位于美国硅谷。该公司主要提供刻蚀设备、离子注入机、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）、化学机械抛光设备（CMP）、晶圆检测和测量等各类半导体设备。根据应用材料2022年年报披露显示，其全年实现营业收入257.85亿美元。

3）创新科技

RudolphTechnologies,Inc.和NanometricsIncorporated分别成立于1940年和1975年，并于2019年合并成立创新科技，总部位于美国麻萨诸塞州。该公司主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。根据创新科技2022年年报披露显示，其全年实现营业收入10.05亿美元。

4）新星测量仪器

新星测量仪器成立于1993年，总部位于以色列雷霍沃特。该公司产品主要为半导体量测设备，包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等，通过综合应用X射线、光学技术、软件建模等技术，为半导体制造企业提供专业的过程控制解决方案。根据新星测量仪器2022年年报披露显示，其全年实现营业收入5.71亿美元。

国内基本只有三家公司，国产化率22年或不足5%。国内自主中有知名度的目前只有中科飞测、上海精测（精测电子子公司，持股77.30%）、上海睿励（22年被中微公司收购20%股权）三家，按照2020年披露的公开数据，中科飞测是目前国产第一份额企业，三家公司中销售额过半。赛腾股份通过并购日本Optima切入量/检测领域，暂不计入统计。