欧姆龙新​​ 3D AOI 系统中的软件和人工智能

为了解决检测系统在生成 PCB 焊点的 3D 轮廓时遇到的阴影和二次反射问题，欧姆龙采用其旗舰产品 VT-S730 3D AOI 系统并提高了赌注，高级传感和检测解决方案技术经理Brad Ward 说欧姆龙自动化美洲。  

“大约 10 年前，我们进入了一个新时代——3D AOI。过去十年，从硬件和软件的角度，我们吸取了很多经验教训，关于什么是需要什么不需要，什么有效，什么无效，”他站在升级版 VT-S1080 前说道，在欧姆龙芝加哥概念验证中心。“因此，新一代的设计旨在吸取所有这些教训并完善 3D AOI 系统中的硬件——这样我们就可以超越硬件，专注于工业 4.0 中的软件和人工智能。”  

众所周知，焊点检测是PCB 装配线上AOI（自动光学检测）中最具挑战性的部分。因此，Omron 的目标是帮助制造商获得“每个焊点的更稳定、准确和可靠的 3D 轮廓”，Ward 说。  

欧姆龙的检测系统事业部拥有35年的AOI经验，大约一年前在美洲市场发布了VT-S1080。“随着我们继续克服美洲的供应链限制和物流挑战，我们预计新平台的本地安装基础将迅速赶上我们在欧洲和亚洲看到的普及，”他说。     

“在美洲，我们才刚刚开始看到它开始起飞。它并没有真正致力于任何特定的市场或行业。我们已经在原始设备制造商和合同制造商那里运行了系统。”他补充道。“我们在高科技行业有他们。我们也有医疗客户使用它们。所以，每个人都很感兴趣，我们还有更多的安装正在进行中，就等着这些机器从日本运过来。”  

超越机器  

3D AOI 系统是“所有全新的硬件和技术，旨在将一切做得更好。因此，它是 Omron 高速相机与新一代数字投影仪相结合——所有这些都与更复杂、更灵活的照明单元相结合，使我们能够更好地平衡颜色检测与白光检测以及所有它默认执行的 3D 功能，”Ward 说。“然后，通过新的软件创新和人工智能，所有这些信息（大量数据）的处理都在幕后进行，以实现每个焊点的更稳定、准确和可靠的 3D 轮廓。”   

这转化为克服PCB焊点检查   过程中遇到的阴影和二次反射问题。 

Ward 将这些问题描述为“同一枚硬币的两个不同方面：阴影是我们基本上无法随心所欲地穿透照明区域的地方。而二次反射则相反：照明过多，会在相邻组件周围反弹，并对我们试图收集的 3D 数据造成严重破坏。”  

VT-S1080 的设计“专门用于克服这些问题，而这正是它正在做的事情，”他说。“我们看到的正是我们想看到的和客户希望看到的，即误报率更低，缺陷检测能力更强。”  

误报或过度拒绝——“AOI 识别出它认为不好但实际上不是的东西，这是浪费，”Ward 说。虚假呼叫需要人工操作员干预。“当然，你在流程中引入的错误调用越多，整个过程变得越低效，你对 AOI 机器的信心就越低。”  

AI升级不急  

随着新视觉硬件的推出，它的设计更容易和更容易在未来升级。可以将当前一代的欧姆龙高速相机换成下一代。”   

“它还装满了更多的欧姆龙工业自动化设备。因此，可以通过 Omron 技术在控制方面做所有可以做的事情：预测性维护、更好的可追溯性、从机器本身中提取数据，以及更好地连接到其他设备，当然包括其他 Omron 检测系统。”  

最后， 3D AOI系统将使其“不再过多地关注硬件，将我们的开发时间和资源投入到更多的软件，特别是更多的人工智能中”，以创新并继续推动自动化检测过程的标准。