资本再度加持芯片！寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资

本周三，中国AI芯片初创公司寒武纪宣布完成B轮融资，投后整体估值达25亿美元。不过，此次寒武纪并未同时披露具体融资额，仅表示总额达数亿美元。另外，不出意料，投资方中有依然有数个国家队资方的身影。

 

本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

 

而寒武纪上一轮的融资发生在2017年8月，当时A轮融资的1亿美元来自国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资等联合投资。

今年五月，寒武纪发布了第三代机器学习终端处理器1M，其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用了台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5 Tops/watt（每瓦5万亿次运算）。

另外，寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求。寒武纪1M处理器除了与上两代芯片一样支持CNN、RNN、SOM等多种深度学习模型，还增加了SVM、k-NN、k-Means、决策树等经典机器学习算法的加速。

 

与此同时，寒武纪更是重磅发布了新一代云端AI芯片——Cambricon MLU100云端智能芯片，这意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务。

 

如今，在新资金的助力下，寒武纪会继续进行AI芯片的研发，让机器更好地理解和服务人类。

（文中图片来自网络）

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